[实用新型]半导体降温仪

权利要求书

1、半导体降温仪，由冷盔1、控制箱15、水循环装置8及轮子21组成，其特征是：冷盔1与水循环装置8由软管连接、控制箱15与冷盔1由导线电连接，控制箱15放在水循环装置8上方，中间用构件支承，水循环装置与下面的轮子21机械连接。

2、根据权利要求1所述的半导体降温仪，其特征在于冷盔由内壳4、金属块5、半导体组件6、冷却器7、外壳3顺序机械连接而成，内壳4与外壳3之间填充隔热保温材料2。

3、根据权利要求1和2所述的半导体降温仪，其特征在于冷却器由冷却板16、堵头17、管接头18机械连接而成，这些零件由金属材料制造，堵头17和管接头18的插入冷却板的一端带有锥度，板内通水孔成“井”字型。

4、根据权利要求1所述半导体降温仪，其特征在于控制箱由两个温度控制电脑DN1、DN2、熔断器R1、开关BK、指示灯D1、变压器B、整流桥K、电阻R2、指示灯D2、电解电容C及电感线圈L电连接组成控制电路，指示灯D1、发光二极管D2、开关BK、电脑DN1、DN2通过机械连接固定在控制箱板面上，其余通过机械连接固定在箱内底板上。

5、根据权利要求1所述的半导体降温仪，其特征在于水循环装置8由水箱14、吸水管9、水泵10、弯头11、软管12、回水杯13、箱内隔板20机械连接而成。

6、根据权利要求1所述的降温仪，其特征是水箱下设有辊轮，辊轮与水箱机械连接。