[发明专利]在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法

权利要求书

1．一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法，所述方法包括以下步骤：

在所述陶瓷基材上形成含铜底涂层；

在氧化气氛中对覆有所述底涂层的所述陶瓷基材进行热处理，以在所述底涂层中得到氧化铜层；

还原所述氧化铜层，得到金属铜层；

在所述金属铜层上再形成一层铜，得到所述的铜膜；

其中所述氧化铜层是在一还原溶液池中还原成为所述金属铜层的。

2．如权利要求1所述的方法，其特征在于采用化学镀方法将铜涂覆在所述金属铜层上。

3．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述氧化铜层是在20℃至100℃的温度被还原。    

4．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述底涂层主要含有铜。

5．如权利要求4所述的方法，其特征在于覆有所述底涂层的所述陶瓷基材是在850℃至1100℃的温度进行热处理。

6．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述底涂层含有经1,2-乙二胺螯合剂处理的铜粉，该螯合剂的作用是在铜粉颗粒的表面形成铜的螯合物。

7．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述还原溶液为二甲胺甲硼烷。

8．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述还原溶液为氢硼化盐。

9．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述底涂层含有一种从含1,2-乙二胺螯合剂的铜电镀液中沉积出来的铜粉。

10．一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法，所述方法包括以下步骤：

在所述陶瓷基材上形成含铜和铋的底涂层；

在氧化气氛中对覆有所述底涂层的所述陶瓷基材进行热处理，以在所述底涂层中得到氧化铜层；

还原所述氧化铜层，得到金属铜层；

在所述金属铜层上涂覆铜，得到所述铜膜；

其中所述氧化铜层是在一还原溶液池中还原成为所述金属铜层的。    

11．如权利要求10所述的方法，其特征在于覆有所述底涂层的陶瓷基材是在600℃至1100℃的温度进行热处理。

12．如权利要求10所述的方法，其特征在于所述底涂层的形成步骤为：

在所述陶瓷基材上形成铜和铋中的某一种的第一底涂层；

在所述第一底涂层上形成铜和铋中的另一种的第二底涂层。

13．如权利要求10所述的方法，其特征在于是采用化学镀方法形成所述第一底涂层。    

14．一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法，所述方法包括以下步骤：

在所述陶瓷基材上形成含铜和钒的底涂层；

在氧化气氛中对覆有所述底涂层的所述陶瓷基材进行热处理，以

在所述底涂层中得到氧化铜层；

还原所述氧化铜层，得到金属铜层；

在所述金属铜层上涂覆铜，得到所述铜膜；

其中所述氧化铜层是在一还原溶液池中还原成为所述金属铜层的。

15．如权利要求14所述的方法，其特征在于覆有所述底涂层的所述陶瓷基材是在450℃至620℃的温度进行热处理。

16．如权利要求14所述的方法，其特征在于，是通过下面的步骤形成所述底涂层：

在所述陶瓷基材上形成铜和钒中的一种的第一底涂层；

在所述第一底涂层上形成铜和钒中的另一种的第二底涂层。

17．如权利要求14所述的方法，其特征在于是采用化学镀方法形成所述铜的第一底涂层。