[发明专利]超声波引线焊接装置无效
申请号: | 95100630.4 | 申请日: | 1995-01-29 |
公开(公告)号: | CN1111035A | 公开(公告)日: | 1995-11-01 |
发明(设计)人: | 森田真登;长池胜;理查德·古勒;今西诚;米泽隆弘 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;H05K3/00;B23K20/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 赵国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 引线 焊接 装置 | ||
1、一种超声波引线焊接装置,具有施加超声波振动用的机臂和位于机臂前部、维系引线的毛细管,所述机臂发出的超声波振动传递到穿过毛细管的引线的前端,在焊接表面上焊接前述引线,其特征在于所述毛细管由机臂的前部直接支持,并且具有足够的长度,在前述机臂与焊接表面之间确保充分的间隔。
2、如权利要求1所述的超声波引线焊接装置,其特征在于毛细管长度为3/4英寸。
3、一种超声波引线焊接装置,具有施加超声波振动用的机臂和位于机臂前部、维系引线的毛细管,前述机臂发出的超声波振动传递到穿过毛细管的引线的前端,在焊接表面上焊接前述引线,其特征在于前述毛细管较短,通过接头由机臂的前部支持,该接头与毛细管组合在一起的长度长到足以确保前述机臂与焊接表面之间有充分的间隔。
4、如权利要求3所述的超声波引线焊接装置,其特征在于毛细管可脱卸地固定在接头上。
5、如权利要求3或4所述的超声波引线焊接装置,其特征在于机臂前部设有贯通孔,接头后端部插进该贯通孔,可脱卸地固定于贯通孔中。
6、如权利要求1至5中任一项所述的超声波引线焊接装置,其特征在于产生机臂超声波振动的装置为电致伸缩振子或磁致伸缩振子。
7、如权利要求1至6中任一项所述的超声波引线焊接装置,其特征在于,机臂包含支持毛细管的前部的部分呈前端较细的锥状。
8、如权利要求1至7中任一项所述的超声波引线焊接装置,其特征在于,机臂长度相当于在机臂材料中一阶固有振动频率的振动波在机臂轴向传播的波长的1/2。
9、如权利要求1至8中任一项所述的超声波引线焊接装置,其特征在于,在机臂轴向一阶固有振动模式的节点位置上用法兰将机臂安装于机臂支持部上。
10、如权利要求1至9中任一项所述的超声波引线焊接装置,其特征在于,安装有机臂的机臂支持部,借助于由滑动轴引导、可上下直线滑动的滑动器,可以在上下方向上移动。
11、如权利要求10所述的超声波引线焊接装置,其特征在于机臂支持部借助于电力驱动式致动器在上下方向上移动。
12、如权利要求11所述的超声波引线焊接装置,其特征在于由上方用弹簧悬挂支持机臂支持部,借助于该弹簧来减轻电力驱动式致动器驱动带来的冲击,同时减轻重力对机臂支持部的影响。
13、如权利要求10至12中任一项所述的超声波引线焊接装置,其特征在于机臂位于机臂支持部的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造