[发明专利]在非导电体表面电镀的方法无效
| 申请号： | 95100787.4 | 申请日： | 1995-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1109924A | 公开（公告）日： | 1995-10-11 |
| 发明（设计）人： | 坂本佳宏;谷村稔生 | 申请（专利权）人： | 美克株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 体表 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种在非导电体表面电镀的方法，其特征为，
(a)将含有平均粒径2μm以下的石墨粒子及平均粒径1μm以下的碳黑粒子中至少一种的水分散液接触非导电体表面，使该粒子附着后，
(b)使该非导电体浸渍于pH3以下的强酸性水溶液中，
(c)接着，以所形成的该碳粒层作为导电层进行电镀。
2、一种在印刷电路基板的通孔内壁进行电镀的方法，其特征在于，
（a）使导电性金属层与非导电体叠层的，形成有通孔的基板表面，与含有平均粒径2μm以下的石墨粒子及平均粒径1μm以下的碳黑粒子中至少一种的水分散液接触，使该粒子附着后，
（b）将该基板浸渍于pH3以下的强酸性水溶液中，
（c）接着，将前述金属层浸蚀0.01-5.0μm，除去附着于该基板表面的石墨粒子及碳黑粒子中导电性金属层表面的粒子，
（d）然后，以导电性金属层及非导电体表面的该粒子层作为导电层进行电镀。
3、如权利要求2所述的方法，其中，前述水分散液为含有平均粒径为2μm以下的石墨粒子及粘合剂的水分散液。
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