[发明专利]用于和导电部件电耦合的双基板封装组件

说明书

本发明涉及电子封装组件的领域，特别是涉及用于把至少一个有源或者无源电子元件(例如集成电路、晶体管、电阻或电容)连接到象印刷电路板、电路组件等类导电(电路)部件的封装组件。更具体地说，本发明涉及可以用于信息处理系统(计算机)环境的这种类型的封装组件。

电子封装组件设计，特别是在计算机领域中使用的这些封装组件现在的发展趋势，是要提供一种高密度、可大量布线的和可靠性高的组件，该组件为形成计算机重要部分的电路器件提供了连接和互连。高密度和可大量布线性对于这样一种组件是重要的，以便在极小空间为给定功能提供需要的特性。由于潜在的最终产品失效，将产生这些器件的致命的错连，故高可靠性是必要的。而且，为了保证有效地检测检修、改良、和/或替换系统的各种元件(例如，连接器、集成电路(芯片)、电路板、组件等)，也非常希望这样的组件在最终产品中的该区域内是可分离和再连的，以及能耐受灰尘和纤维碎片。在制造上述产品的过程中，例如，为了便于测试，也需要这样的一种能力。

目前有一些实现相似类型功能的其它方法，但是在功能性、特性、和/或价格方面受到限制。例如，基板是典型的由玻璃纤维加强的环氧树脂构成的印刷电路版。因为把封装组件插入到配套插座的插头是直接插入基板的(通常借助于插接工艺)，必须综合处理。例如，由于插头伸出基板的上表面，则大多数电子元件和机械元件必须位于在封装组件周围各排插头形成的边界内。由于插头所需电镀通孔的直径比较大，故要折衷地考虑基板的布线程度。这便防碍了大量的可能的布线路径。此外，若需要一个完整的插头阵列(没有减少地形成一个环形插头阵列)其设计将是很困难的，因为伸出的插头妨碍整个布局，而使在上表面元件最少。封装应用因为很多原因可能需要一个插头的完整的阵列，这些原因包括要求较多的外部连接、希望把封装组件所用的空间减至最小，以及希望通过把信号连线或电源连线直接向下引出到印刷电路板或与此相反地使其成扇状展开到基板的周围，再使它引出到印刷电路板，以改善性能。

实现类似功能的第2种方法的例子包括利用由铝或玻璃陶瓷之类的公知材料组成的基板，这些基板通常仅有一个或二个布线层，这些布线层与元件在同一侧。与已公开的发明比较，这种载体的局限性是成本较高、有限的布线程度(与前述例子有相同的原因)、不能支持全部面积的插头阵列，以及对于这种以玻璃或者陶瓷为基础的载体难于支持采用插头—通孔式(pin-in-hole)元件的事实。

实现上述功能的第三种方法的例子包括使用也由诸如铝或玻璃陶瓷之类的材料组成的基板，只是这种基板通常具有多层布线。这种结构还被称为多层陶瓷组件。这种类型的结构克服了有限的可布线性的限制，因为它有多层布线层以及用于连接器装置的单独连接的插头。把这些插头连接到(通常是采用焊接)基板的底板(与伸出去相反)。但是，仍然存在着上述各种局限性，主要包括这种材料难于有效地采用插头—通孔式元件和高得多的成本(特别是尺寸比40mm大的)。

涉及把各种电子元件连接和互连到电子电路部件的封装组件的各种不同技术的美国专利有U.S-5,036,431和5,010,445。通过阅读这些专利了解到，其中所述的技术包括很多前面说明的缺点，例如，有限的可布线性、不能维持整个区域的插头阵列、不能采用插头—通孔式元件，以及其它缺点，例如，相对复杂的设计、制造成本高等等。

1993年9月28日公开的名为“高密度连接器”(发明人为：R.A.Rusacco et al)的美国专利U.S.5,248,262说明了一种具有电触点的电连接器，包括可变电路和相关弹簧部件的组合，作为本发明一个实施例的一部分。转让给本发明的同一受让人的U.S.5,248,262在此作为参考资料。

一个能有效和可靠地把有源和无源电子元件连接到一个电路部件的封装组件(其中，上述连接是可重复的(即连接和重新连接能容易地进行)，并且提供另外一些可由下列描述看到的优点，必将使本领域的技术得到显著的改进。

因此，本发明的主要目的是改进电子封装组件的技术。

本发明的另一个目的是提供一种能够用有效和可靠的方法把有源和无源电子元件连接到电路部件的电子封装组件。

本发明的又一个目的是提供一种制造上相对便宜和设计上相对简单的封装组件。