[发明专利]成形用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法

权利要求书

1．成形用环氧树脂组合物，它是以含有通式(Ⅱ)表示的环氧树脂(A)、酸酐(B)、固化促进剂(C)、从环氧硅烷系偶合剂、苯氨基硅烷系偶合剂、巯基硅烷系偶合剂及钛酸酯系偶合剂中选择出来的至少一种偶合剂(D)，以及平均粒径为60μm以下，含粒径为5μm以下的粒子为5(重量)％以上的二氧化硅充填剂及／或氧化铝充填剂(E)为主成分，酸酐(B)的酸酐基的数目和环氧树脂(A)的环氧基的数目之比值即酸酐基数／环氧基数=0．5～1．5，固化促进剂(C)的配合量相对于环氧树脂(A)100重量份为0．05～10重量份，偶合剂(D)的配合量相对于充填剂(E)100重量份为0．05～5重量份，充填剂(E)的含量为35～95(重量)％的成形用环氧树脂组合物；

通式(Ⅱ)

式中，R¹各自独立地表示氢原子或甲基，X各自独立地表示1～4的整数，y是平均值，表示0或1～4的整数，

2．根据权利要求1所述的成形用环氧树脂组合物，其中，环氧树脂(A)配合了双酚A型环氧树脂和／或双酚F型环氧树脂。

3．根据权利要求1或2所述的成形用环氧树脂组合物，其中，配合了与环氧树脂(A)相溶的，并具有通式(Ⅴ)表示的重复单元的热塑性聚合物的平均粒径为100μm以下的微粒粉末(F)，

通式(Ⅴ)：

式中：Y¹各自独立地表示氢原子或卤原子，R²和R³各自独立地表示-SO₂-、-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-CF₂-或-C(CF₃)₂-，P各自独立地表示1～4的整数，m是平均值，表示50～200的整数。

4．根据权利要求1或2所述的成形用环氧树脂组合物，其中，配合了与环氧树脂(A)相溶的，并以通式(Ⅵ)表示的两末端上具有羟基的热塑性聚合物(G)：

通式(Ⅵ)

式中，Y²各自独立地表示氢原子或卤原子，R⁴表示-SO₂-或-O-，R⁵表示-CH₂-，-C(CH₃)₂-、-CF₂-或-C(CF₃)₂-，q 各自独立地表示1～4的整数，e表示0～50的整数，t表示0～50的整数，e+t表示1～50整数，下列通式表示的链段式中，Y²、R⁴、q和e的定义与上述相同，和下列通式表示的链段的排列是无规则的，也可以是嵌段的，

式中，Y²、R⁵、q和t的定义与上述相同。

5．根据权利要求1或2所述的成形用环氧树脂组合物，其中，配合了具有能与环氧树脂(A)或酸酐(B)反应的官能基的聚硅氧烷(H)和／或具有硅氧烷骨架的硅酮聚合物的微粒粉末(Ⅰ)。

6．根据权利要求1或2所述的成形用环氧树脂组合物，其中，配合了与环氧树脂(A)相溶的，并以通式(Ⅶ)示出的两末端上具有羟基的聚合物(J)；

通式：(Ⅶ)：

式中，R⁶各自独立地表示氢原子或烷基，Y各自独立地表示氢原子或溴原子，W各自独立地表示1～4的整数，u是平均值，表示1～300的整数。

7．根据权利要求1或2所述的成形用环氧树脂组合物，其中，配合了末端具有羧基或氨基的丁二烯-丙烯腈共聚物(K)。

8．根据权利要求1或2所述的成形用环氧树脂组合物，其中，配合了具有能与环氧树脂(A)或酸酐(B)反应的官能基的加氢聚丁二烯和／或加氢聚异戊二烯(L)。

9．根据权利要求1或2所述的成形用环氧树脂组合物，其中，配合了从马来酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚亚苯基醚中选择出来的至少一种化合物(M)。