[发明专利]半导体封装及引线框架

权利要求书

1、一种半导体封装，包括：

至少一块半导体芯片；

带有支撑一块半导体芯片的芯片衬片、多根丝焊到芯片上的内引线及多根由内引线延伸出的外引线的引线框架；以及

密封该芯片和引线框架内引线的塑封模压复合体，

其特征在于，引线框架的外引线是从封装体的内部向下弯，外引线的端部在封装体底表面的区域之内。

2、如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于所述的引线框架的外引线从塑封模压复合体的底表面露出，因而可做表面安装。

3、如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于引线框架的外引线弯成一个与内引线垂直的阶梯，使得所述的引线框架的外引线垂直地从塑封模压复合体的底表面伸出，因而可进行通孔型安装。

4、一种用于半导体封装的引线框架，包括：

多根待分别连接到半导体芯片焊盘上的内引线；

以及多根从内引线延伸出的、待与其它电路相连接的外引线，

其特征在于，该外引线是从内引线的内侧端部向下弯曲的，使得外引线适合于从半导体封装的底表面伸出。

5、如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，外引线被弯成两个阶梯。

6、如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，进一步包括在中部区域形成的芯片衬片。

7、如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，内引线相对于芯片衬片对称地安排。

8、如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，内引线相对于芯片衬片呈放射状地安排。

9、如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，外引线被弯成一个阶梯。

10、如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，该引线框架还包括在中部区域形成的芯片衬片。

11、如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，内引线相对于芯片衬片对称地安排。

12、如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，内引线相对于芯片衬片呈放射状地安排。

13、如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，外引线的端部形成类似一种三角形。