[发明专利]微波环行器的制造方法无效
申请号: | 95104524.5 | 申请日: | 1995-03-31 |
公开(公告)号: | CN1038283C | 公开(公告)日: | 1998-05-06 |
发明(设计)人: | 三浦太郎;古林真;铃木和明 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杨国旭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 环行器 制造 方法 | ||
1.一种制造环行器的方法,包括的步骤有:在至少一层铁氧体材料上形成导体的图形,叠层多个铁氧体材料片,使得至少一层铁氧体材料覆盖在所述铁氧体材料层上形成的导体图形上,焙烧所述的叠层的诸铁氧体材料层以形成在单个的连续体中的铁氧体材料体,在所述的铁氧体连续体的上侧面与下侧面上分别附加上用于对所述铁氧体施加直流(dc)磁场的激励永磁磁铁,
特征在于:上述导体图形是由以温度等于或小于所述的铁氧体材料的烧结完成温度来完成热分解的材料制成的一种空内导体(dummy conductors)图形,上述焙烧步骤在由所述空内导体占据的部分处形成导体槽,所述方法还包括用压力把导体胶注入在铁氧体材料体中的所述槽中的步骤及焙烧所述铁氧体材料体以在铁氧体的连续体中形成导体。
2.根据权利要求1所速的方法,其中所述的方法进一步包括:在所述的铁氧体材料体的所述表面上,形成多个终端电极以致与所述内导体的各自的端电连接的步骤和电路元件分别电连接到所述终端电极的步骤。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述连接步骤包括:谐振电容器分别电连接到所述终端电极。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述的叠层步骤包括:以这个顺序叠层上铁磁材料层至少一个中间的铁磁材料层和下铁磁材料层的步骤,其中所述的空内导体形成步骤包括:在所述的中间铁磁材料层和所述的下面铁磁材料层的顶表面上形成空内导体的步骤。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述的方法进一步包括:在所述的上铁磁材料层的顶表面和所述的下铁磁材料层的底表面上分别形成接地导体的步骤,和形成使在所述的铁氧体材料体的侧表面上设置的两个接地导体相互连接的导体的步骤。
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