[发明专利]在温控的非氧化气氛中波峰焊接印刷电路板元件的工艺无效
| 申请号： | 95104715.9 | 申请日： | 1995-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1138461C | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 凯文·P·迈克金;弗雷德里克·罗德曼;罗伯特·W·科诺尔斯 | 申请（专利权）人： | 空气液体美国公司;应用乔治·克劳德法研究及开发空气液体公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K35/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨国旭 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温控 氧化 气氛 波峰 焊接 印刷 电路板 元件 工艺 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于空气液体美国公司;应用乔治·克劳德法研究及开发空气液体公司，未经空气液体美国公司;应用乔治·克劳德法研究及开发空气液体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/95104715.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件
- 下一篇：零件供给装置及其方法
