[发明专利]热打印头

权利要求书

1.一种热打印头，包括设置在基片上的温度保持层，在温度保持层上形成的若干个发热元件，若干个连接到对应的发热元件上的单个电极，一个依次连接到上述发热元件的公共电极，以及在单个电极和公共电极之间形成的发热元件的发热区；其特征在于：每一个单个电极和公共电极具有包括下电极和上电极的双层结构，下电极形成于温度保持层和发热元件之间，而上电极形成于上述发热元件之上。

2.根据权利要求1所述的热打印头，其特征在于：在与下电极和发热元件之间的边界外表相隔开的位置上形成上电极的边界。

3.根据权利要求2所述的热打印头，其特征在于：上电极在公共电极一侧所处的位置，相对于发热区的距离比上电极在单个电极一侧所处的位置相对于发热区要近，而在公共电极一侧，从发热区到打印头边缘的距离制作得较小。

4.根据权利要求1～3中任何一项所述的热打印头，其特征在于：下电极在单个下电极一侧发热区排列方向上的横向尺寸制作得比发热元件在发热区排列方向上的横向尺寸要小，从而形成的发热元件刚好复盖下电极。

5.根据权利要求1～3中任何一项所述的热打印头，其特征在于：下电极在单个电极一侧发热区排列方向上的横向尺寸制作得比发热元件在发热区排列方向上的横向尺寸要大。

6.根据权利要求1～5中任何一项所述的热打印头，其特征在于：发热元件包含Ta和Nb材料中至少一种的混合物和Si-O系列的绝缘体，而下电极包含Mo、Nb、W、Ti、Ta和Zr等材料中至少一种，或包含这些相同元素作为主要组份的合金。

7.根据权利要求1～6中任何一项所述的热打印头，其特征在于：下电极的厚度在20nm和300nm之间。

8.根据权利要求1～7中任何一项所述的热打印头，其特征在于：下电极的厚度在20和300nm之间，而发热元件的厚度大于上述下电极的厚度。

9.一种热打印头，其制备方法是：在电绝缘基片上形成一层釉层，在釉层上形成若干个发热电阻体，形成若干单个电极，接至相应的发热电阻体，和一个公共电极，依次接至每一个上述发热电阻体，而每一个上述单个电极和上述公共电极，均由位于上述釉层和上述发热电阻体之间的下电极和位于发热电阻体之上的上电极构成，其特征在于：上述下电极由Mo材料形成，而在上述下电极和上述釉层之间形成一层键合层。

10.根据权利要求9中所述的热打印头，其特征在于：键合层的厚度为2～20nm。

11.根据权利要求9中所述的热打印头，其特征在于：键合层用与发热电阻体相同的材料形成。