[发明专利]生产层压板的方法无效

专利信息
申请号: 95105865.7 申请日: 1995-06-09
公开(公告)号: CN1057728C 公开(公告)日: 2000-10-25
发明(设计)人: 外木健之;横田光雄;相沢辉树;平井康之 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: B32B27/04 分类号: B32B27/04;B32B27/12;H05K1/03
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 林蕴和
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 生产 层压板 方法
【说明书】:

本发明涉及一种生产层压板的方法,该层压板能用作电绝缘板,尤其用作印刷电路板的绝缘底板。

绝缘板尤其用作印刷电路板的绝缘底板的层压板(下文简称为层压板)的生产可以通过施涂用绝缘树脂浸渍纤维板基材,加热浸渍过的基材从而获得预浸渍板,然后通过热压法加热和压制层状放置的数片预浸渍板。主要使用的绝缘树脂是热固性树脂,如酚醛树脂环氧树脂或不饱和的聚酯树脂。

在用施涂法用绝缘树脂浸渍纤维板基材的过程中,已使用过大量溶剂。

在通过施涂法用绝缘树脂浸渍纤维板基材的过程使用大量溶剂需要建设和维护用于防止各种危险(如着火或爆炸)、以及防止因蒸发的溶剂而造成的环境污染的设备。这些设备价格昂贵,从而增加了生产成本。

已知二氢-1,3-苯并噁嗪化合物能在加热下聚合和固化,而不产生挥发性的副产物[参见日本专利申请公开公报号№.49-47378]。但是在层压板生产中,它被用作溶于某溶剂如甲乙酮的溶液。此外,部分由于材料的特殊性,含有二氢-1,3-苯并噁嗪化合物的固化产物作为基底的层压板还没有投入实际应用。

本发明的目的是提供一种在无溶剂下使用二氢-1,3-苯并噁嗪化合物,利用化合物会聚合和固化而且不产生挥发性副产物的特性生产层压板的方法。

本发明提供了一种生产层压板的方法,包括在至少一片中形成含有至少两个由下式(I)表示的二氢-1,3-苯并噁嗪单元的二氢-1,3-苯并噁嗪树脂:其中R1是苯基,取代苯基,甲基或环己基,R2是甲基,乙基或苯基,和n是o-2的整数,取代苯基的取代基为卤素,烷基如1-10碳原子的烷基,或烷氧基如1-10碳原子的烷氧基,将该片和至少一片纤维板基材层状迭放从而形成层状复合材料,以及将层状复合材料通过热压形成层压板。

本发明还提供了一种形成层压板的方法,包括将至少一片含有二氢-1,3-苯并噁嗪树脂粉末的纤维板基材通过热压形成层压板,其中二氢-1,3-苯并噁嗪树脂(下文简称二氢苯并噁嗪树脂)含有至少两个由式(1)表示的二氢-1,3-苯并噁嗪单元(下文中该单元简称二氢苯并噁嗪单元)。

用于本发明的二氢苯并噁嗪树脂的制备可以使每个分子含有至少二个羟亚苯基基团,由下式(3)表示并且在至少一个羟基的邻位上无取代基的化合物与伯胺和甲醛进行反应,其中对每摩尔羟亚苯基的羟基使用0.2-0.9摩尔的伯胺,而且甲醛的用量至少为伯胺的摩尔量的二倍。羟亚苯基团向二氢苯并噁嗪单元的转变用下列反应式表示:其中R1、R2和n如上定义,并且羟亚苯基在至少一个羟基的邻位上无取代基。

具体地,由伯胺和每分子含有至少二个羟亚苯基(3)并且在至少一个羟基的邻位上不含取代基的化合物(下文中该化合物被称为“含有活性羟亚苯基团的化合物。)组成的混合物被加入至加热至70℃或更高,较佳为70-100℃的甲醛中。得到的混合物在70-110℃,较佳为90-100℃下反应20分钟至2小时,然后在120℃或更低的温度下减压干燥,获得二氢苯并噁嗪树脂。

对每摩尔含有活性羟亚苯基团的化合物的羟基使用0.2-0.9摩尔,较佳0.4-0.9摩尔的伯胺,而且使用至少2倍,较佳2.0-2.5倍的伯胺的摩尔量的甲醛是可行的。若伯胺小于0.2摩尔,则得到的化合物中的二氢苯并噁嗪单元的数目会下降,而且凝固化合物的交联度会过低以致不能得到具有足够强度的固化产物。若大于0.9摩尔,则由于分子链的小延伸会造成交联度的下降,从而造成在大于200℃的温度下的软化或性能下降。

相对于含有活性羟亚苯基团的化合物的伯胺的用量可以如下获得。将含羟亚苯基的化合物与伯胺反应,其中使用与化合物中所有羟基的摩尔量相同摩尔量的伯胺。根据实际获得的产物的重量计算出发生反应的羟基的数量,即在含有羟亚苯基团的化合物中活性羟基的数目。然后根据获得的发生反应的羟基数目计算出应使用的伯胺的数量(摩尔比)。

作为每分子含有至少两个活性羟亚苯基的化合物,多种具有酚核的化合物可供使用。

该化合物的一些例子包括酚醛树脂如(线型)酚醛清漆树脂或酚醛树脂A,苯酚改良的二甲苯树脂,烷基酚醛树脂,蜜胺改良的酚醛树脂,聚丁二烯改良的酚醛树脂和桐油改良的间甲苯酚树脂。化合物在羟基的邻位(发生交联的地方)上不含取代基是不受限制,但是从凝固产物的性能方面出发是可取的。因而,在酚醛清漆树脂情况中,优选使用无规酚醛清漆树脂,它没有多少邻位连接而且分子量相对较低。

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