[发明专利]芯片器件供给装置

权利要求书

1.芯片器件供给装置，其特征在于，所述装置包括：呈散乱状态的容纳芯片器件的容纳部；连通设置在此容纳部下部、具备剖面形状为矩形的连通孔、传送上述容纳部内芯片器件的第1传送部；可自由滑动地安装在第1传送部上、通过使其一端在上述容纳部内滑动、使芯片器件依次落入上述第1传送部内的取出滑块，所述滑块和芯片器件接触的滑块顶端部上设置倾斜面，所述取出滑块顶端部作成比其他部分厚度薄的舌片状；设置在上述第1传送部终端上、把从第1传送部依次排出的芯片器件进行传送的第2传送部，设置在此第2传送部终端上，将依次被传送的芯片器件决定位置后一个一个分离取出的取出部，对这些部分进行同步驱动的驱动杆。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，设定成当自由滑动地安装在第1传送部上的取出滑块滑动至最下点时，在取出滑块顶端部和容纳部内壁间形成规定的间隙。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于构成在可自由滑动地安装在第1传送部上取出滑块滑动至最下点时，使取出滑块顶端和容纳部内壁的最下部位于同一平面上。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于在和可自由滑动地安装在第1传送部上取出滑块顶端部滑动位置对应的第1传送部式容纳部内壁上设置为防止芯片器件停住的突起或突条部。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于在取出滑块的设置使芯片器件落入的槽一侧的相反侧的棱角部上设置倒角或圆弧。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于由安装在第1传送部上、进行驱动的基部，以及用安装在此基部上的弹簧、在其一端处于蓄能状态，而在上述基部上滑动的本体部构成所述取出滑块。

7.根据权利要求1—6中之一项所述的装置，其特征在于将作为第1传送部的连通孔形成比接近正方形的芯片器件的对角线尺寸还大，在连通孔的使芯片器件在此连通孔内行走时与芯片器件相接触一侧上形成沿芯片器件一面的平面部。

8.根据权利要求1—6中之一项所述的装置，其特征在于使第1传送部连通孔上端撩起部顶端的局部更向上方伸出，使此局部的伸出部嵌入在取出滑块的使芯片器件落入槽的一部分上形成的更深的导向槽内。

9.根据权利要求1—6中之一项所述的装置，其特征在于在为使滑动、用电子器件安装装置驱动取出滑块的驱动杆的一端上接合第1中间杆，使通过弹簧和此第1中间杆连动接合的第2中间杆的另一端和取出滑块相连接。

10.根据权利要求1—6中之一项所述的装置，其特征在于构成作为设置在第2传送部终端的取出部，在由保持芯片器件的传送带和盖子组成的第2传送部终端，用杆件使门移动，当用限制器使已决定位置的传送带上呈现芯片器件时，为使限制器顶端离开传送带，用设置在上述门移动方向面上的倾斜面按压设置在限制器上的滚子或伸出部。

11.根据权利要求1—6中之一项所述的装置，其特征在于在将相同动作机构邻接配置在器件供给台上时，在本体部的上部上设置为使相同动作机构间相连的连接片或凸部。