[发明专利]热层压用聚酯膜无效
申请号: | 95107089.4 | 申请日: | 1995-06-23 |
公开(公告)号: | CN1071775C | 公开(公告)日: | 2001-09-26 |
发明(设计)人: | 木村将弘;今井史朗 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08J5/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 罗宏,杨丽琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压 聚酯 | ||
1.热层压用聚酯膜,其特征在于它是配合重量比为81∶19-98∶2的聚酯A和热塑性弹性体而成,其中聚酯A以熔点为140~245℃的对苯二酸乙二醇酯和/或间苯二酸乙二醇酯为主要构成成分,分散在聚酯A中的热塑性弹性体的分散直径比,即纵向方向的平均分散直径/厚度方向的平均分散直径为2~100。
2.根据权利要求1的热层压用聚酯膜,其特征在于热塑性弹性体为聚苯乙烯类热塑性弹性体。
3.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于聚酯中二甘醇含量为0.01-1重量%。
4.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于在聚酯中含有1-500ppm的锗元素。
5.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于它层叠由聚酯B构成的B层而成,其中聚酯B以熔点为220~260℃的对苯二酸乙二醇酯单元为主要构成成分。
6.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于聚酯A和聚酯B的熔点差为35℃以下。
7.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于B层厚度d(μm)和平均粒径D(μm)的关系D/d为0.05-50。
8.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于聚酯的固有粘度[η]为0.7以上。
9.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于它是无取向膜。
10.根据权利要求1或2的热层压用聚酯膜,其特征在于面取向系数为0.01-0.13。
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