[发明专利]具有多层印刷电路板的图像传感器及制造方法无效

专利信息
申请号: 95107244.7 申请日: 1995-06-16
公开(公告)号: CN1073321C 公开(公告)日: 2001-10-17
发明(设计)人: 远藤孝文 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H04N1/028 分类号: H04N1/028;H01L31/12;H04N1/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 董江雄,萧掬昌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 多层 印刷 电路板 图像传感器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种图像传感器包括:

用于检测一幅图像并输出一个信号以形成一部分并行信号的多个传感器芯片,其中每个传感器芯片具有多个光电转换器件,一条与多个光电转换器件相连的内部信号线,一条与多个光电转换器件相连的内部地线,以及用于连接信号线和地线的多个开关;

用于在上面安装多个传感器芯片并形成信号电路的印刷电路板,其中信号电路接收来自多个传感器芯片的并行信号,将并行信号转换成串行信号,并且输出串行信号;

其中印刷电路板是多层印刷电路板,并具有作为底基的衬底,第一导体层放在衬底的一侧,具有与内部信号线相连的外部地线,第二导体层具有与内部信号线相连的外部信号线,在第一和第二导体层之间有一层绝缘层,用于在外部信号线和外部地线之间产生一个增大的平行极板电容。

2.权利要求1的图像传感器,其中第二导体层包括一条输送电源的电源线。

3.权利要求1的图像传感器,进一步包括其它电路部分,其中其它电路部分安装在印刷电路板上与电源线和地线隔开的一个区域中。

4.权利要求1的图像传感器,其中绝缘层具有由不同组分的材料构成的第一和第二绝缘层。

5.权利要求4的图像传感器,其中第一绝缘层包括具有高介电常数的一种树脂。

6.一种多层印刷电路板包括:

衬底;

放在衬底的一侧上的第一导体层,用于形成地;

用于形成信号线的第二导体层;

位于第一和第二导体层之间的一层绝缘层,用于在信号线和地之间产生一个增大的平行极板电容;

一层表面绝缘层;以及

安装在表面绝缘层上的电路,具有多个与信号线和地电连接的芯片。

7.权利要求6的多层印刷电路板,其中第二导体层包括一条输送电源的电源线。

8.权利要求7的多层印刷电路板,其中绝缘层包括多层子绝缘层。

9.权利要求8的多层印刷电路板,其中多层子绝缘层的每一层由不同组分的材料构成。

10.权利要求9的多层印刷电路板,其中电路通过导线与第二导体层上的信号线相连,并且其中与第二导体层相邻的一层子绝缘层包括一种改善了与信号线导线连接的特性的材料。

11.权利要求10的多层印刷电路板,其中材料包括一种聚丙烯树脂。

12.权利要求6的多层印刷电路板,其中绝缘层包括一种高介电常数材料。

13.权利要求12的多层印刷电路板,其中高介电常数材料包括钛酸钡。

14.权利要求7的多层印刷电路板,其中信号线和电源线面对绝缘层的地,并且

其中电源线和地相对面的面积大于信号线和地相对面的面积。

15.权利要求7的多层印刷电路板,其中电源线具有恒定的宽度。

16.权利要求6的多层印刷电路板,其中电路包括光传感器,并且其中多层印刷电路板的功能是作为一个图像传感器。

17.权利要求6的多层印刷电路板,其中第二导体层包括与地相连的地线。

18.一种制造多层板的方法,包括以下步骤:

形成第一导体层;

通过化学蚀刻在第一导体层上形成地;

紧接第一导体层形成一层内绝缘层;

紧接绝缘层形成第二导体层;

通过化学蚀刻在第二导体层上形成一条信号线;

紧接第二导体层形成一层表面绝缘层;

将芯片安装在表面绝缘层上;以及

将芯片与信号线和地进行电连接;

其中在信号线和地之间能够形成增大的平行极板电容。

19.权利要求18的方法,其中内绝缘层形成步骤包括以下步骤:形成第一绝缘层,并形成材料组分与第一绝缘层不同的第二绝缘层。

20.权利要求19的方法,其中第一绝缘层的形成步骤包括将高介电常数材料与树脂混合的步骤。

21.权利要求19的方法,其中第二绝缘层由聚丙烯树脂构成。

22.权利要求18的方法,其中第二导体层形成步骤包括在第二导体层上形成电源线的步骤。

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