[发明专利]为微型机械装置提供牺牲分隔层的方法无效
申请号: | 95107256.0 | 申请日: | 1995-06-19 |
公开(公告)号: | CN1099614C | 公开(公告)日: | 2003-01-22 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·C·贝克;斯科特·H·普伦格 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 机械 装置 提供 牺牲 隔层 方法 | ||
1.一种制作具有由支承元件可运动地支承着的可运动元件的微型机械装置的方法,所述支承元件从一基底向上高起并有一与基底隔开的自由端,所述方法包括下列工序:
使支承元件的自由端成为对辐射能有反射性的;
在基底上沉积一层光刻胶,使其初始厚度足以覆盖支承元件的自由端;
将所述光刻胶层的自由表面对着辐射能进行泛光曝光,不用掩蔽膜;
对光刻胶进行显影,以产生一连续的起支承元件作用的表面,该表面包含支承元件的自由端和残留的、减薄了的光刻胶层的自由表面;
从沉积在起支承元件作用的表面上的材料制作可运动元件;以及
除去残余的光刻胶。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沉积在起支承元件作用的表面的材料的至少一种与支承元件的自由端相接触。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,相对于光刻胶层的初始厚度的曝光时间小于使光刻胶层曝光饱和所需的时间。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使在光刻胶层的自由表面和支承元件的自由端之间的光刻胶比光刻胶层的初始厚度更强地曝光于辐射能,以便通过显影以比除去基底上的光刻胶的速率快的速率除去支承元件自由端上方的光刻胶。
5.一种采用无掩蔽膜牺牲层工艺制作具有至少一个可运动元件的微型机械装置的方法,它包括以下工序:
在一基底上制作至少一个用于支承所述可运动元件的支承元件,所述支承元件从所述基底向上伸出并有一反射性的顶面;
在所述支承元件上及其周围的基底上沉积一光刻胶层,所述光刻胶层的厚度大于所述反射性顶面和所述基底之间的距离,以使所述光刻胶层覆盖所述支承元件的所述反射性顶面;
将所述光刻胶层进行均匀的曝光;
将所述光刻胶层进行显影,使所述光刻胶层被除去而暴露所述支承元件的所述反射性顶面,从而形成一个由所述支承元件的所述反射性顶面和在所述周围基底上的残留光刻胶层的顶面组成的一表面;
在所述平的表面上制作所述可运动元件;
在所述可运动元件制作完成后除去所述残留的光刻胶材料。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述制作至少一个支承元件的工序是通过在所述支承元件上和所述支承元件周围的基底上沉积一层反射性材料而部分地完成。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述制作至少一个支承元件的工序是通过用一种反射性材料制作所述支承元件而完成。
8.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述沉积一光刻胶层的工序是通过将所述光刻胶层的厚度沉积到一为所述至少一个支承元件的高度的两倍而完成。
9.如权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括在所述显影工序之前烘烤所述光刻胶层的工序。
10.如权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括在所述显影工序之后烘烤所述光刻胶层的工序。
11.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述曝光工序的曝光时间比所述光刻胶层的曝光饱和时间短。
12.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述微型机械装置具有一个微型机械元件阵列,每一元件具有至少一个支承元件和至少一个可运动元件,而且其特征在于,所述显影工序产生出位于所述各支承元件之间的由所述残留的光刻胶材料构成的分隔层区域。
13.一种用于制造具有至少一个可偏转的反射镜元件的一种数字式微型反射镜的方法,它包括下列工序:
在一基底上制作至少一个用于支承所述反射镜元件的支柱,所述支柱从所述基底向上延伸并有一反射性的顶面;
在所述支柱和周围的基底上沉积一层光刻胶,所述光刻胶层的厚度能覆盖住所述支柱的所述反射性顶面;
将所述光刻胶层曝光;
将所述光刻胶层进行显影,使所述光刻胶层被去除以暴露所述支柱,从而形成一个由所述支柱的反射性顶面和所述周围基底上的残留光刻胶材料的顶面组成的表面;
在所述平的表面上制作所述可偏转的反射镜元件;以及
在所述可偏转的反射镜元件制作完成后除去所述残留的光刻胶材料。
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