[发明专利]部件的冷却结构

说明书

本发明涉及一种部件的冷却结构，特别是，涉及一种用于冷却发热的电子零件及加工工具等的部件的冷却结构。

迄今，为了在如功率晶体管等的大容量的电子零件上散发生成的热量，装置有铝制的散热器，又，在装载有IC和LSI的电路板上，使用了以铝等构成的金属片作为基板的金属基片。该金属制基片兼作散热构件。

这样，以往，作为冷却发热的电子零件等的部件的结构，主要使用了铝制的散热构件。铝在金属中比重较轻，对减轻零件的重量作用很大。另外，铝的导热及导电性能也好，这也是迄今为止主要使用铝作为散热构件的材料的一个很大的理由。

为适应近年来电子电路的小型化及高密集化的要求，有必要在减轻部件冷却结构的重量的同时，使其设计小型化。而铝板因有其固有的固体物性的导热率之大小，其厚度及大小也随之决定，欲进一步追求其小型、薄型化，也很难满足所述的小型、轻量化的要求。

另一方面，最近也有人用具有挠曲性的树脂构成电路板，追求电路板的小型化，然而，以往铝制的金属基片不能用于这种用途。

本发明的目的在于散热构件的小型化和减轻其重量。

本发明的另一目的在于，使具有挠曲性的电路板又可兼作散热部件。

本发明有关的部件冷却结构为一种用于冷却发热的电子零件，加工工具等部件的冷却结构，其特征在于，该结构含有具有高取向性的石墨制的散热构件。

上述石墨最好其锁定(ロツキング)特性在20度以下。

上述散热构件也可以是用于冷却作为部件的电子零件的散热器。

上述散热构件也可是用于密封作为部件的电子零件的密封部件。

上述散热构件也可以是连接作为部件的电子零件和进行散热的散热体的散热部件。

上述散热构件也可以是用于装载作为部件的电子零件的电路板上的散热部件。此时，该散热部件最好是具挠曲性的石墨片，且其比重在0.5以上，1.5以下。

上述散热构件可以是冷却作为部件的发热的加工工具的散热器。

本发明有关的部件冷却结构中，其散热构件为具高取向性的石墨材料，其导热性比铝高。由此，可实现散热构件的小型化，并减轻其重量。

当石墨的锁定特性在20度以下时，其取向性将更高，其散热能力也提高。

当散热构件为冷却电子零件的散热器时，可以实行该散热器的小型化并减轻其重量。

当散热构件为用于密封电子零件的密封部件时，可以实行该密封部件的小型化，并减轻其重量。

当散热构件为连接电子零件和进行散热的散热体的散热部件时，可以实行散热构件的小型化，并减轻其重量。而且，热量可有效地从电子零件经传热部件传递至散热体，提高冷却效率。

又，当散热构件为具挠曲性的石墨片，且其比重在0.5以上，1.5以下时，将该散热片用于电路板时，可构成轻量的、可挠曲的电路板；当将其与散热体连接时，可减轻重量，且电子零件与散热体之间无位置关系的限制。

当散热构件为冷却发热的加工工具用的散热装置时，可实行散热装置的小型化，并减轻其重量。

附图的简单说明：

图1为采用了本发明的一个实施例的电源装置的斜视图。

图2为功率晶体管的截面图。

图3为电路板的部分截面图。

图4为其它实施例中的相当于图2的功率晶体管的截面图。

图5为其它实施例中的电路板的斜视图。

图6为采用了实施例2的工具的斜视图。

图7为相当于实施例2的变化例的图6的图。

图8为相当于实施例2的其它变化例的图6的图。

图9为图8的前端部分的放大截面图。

图10为采用了实施例3的立铣刀的部分侧视图。

图中，2，3为功率晶体管，14为密封盒，15为导热片，16为导热线，20为冷却器，27为散热片。

实施例1

在图1中，采用了本发明的一个实施例的电源装置1具有包括二个功率IC2、3的半导体元件和由各种电容器、电阻及变压器等的电路零件组成的电子零件。各电子零件设于电路板4上，并以管脚插入方式焊接于电路板4内面的印刷线路上。

在电路板4内侧的端部上，配置有铝制的散热体5。散热体5上设有翼状散热片。散热体5以可能进行热传递的方式连接于电路板4上。