[发明专利]电路板大电流导电用铜箔焊装方法无效
| 申请号： | 95108229.9 | 申请日： | 1995-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1065408C | 公开（公告）日： | 2001-05-02 |
| 发明（设计）人： | 温建怀 | 申请（专利权）人： | 北京汇众实业总公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电流 导电 铜箔 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种电路板大电流导电用铜箔焊装方法，其特征在于：在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，将支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。
2、根据权利要求1所述的电路板大电流导电用铜箔焊装方法，其特征在于：支脚可采用与铜箔成90°的垂直支脚。
3、根据权利要求1所述的电路板大电流导电用铜箔焊装方法，其特征在于：支脚可采用空心铆钉状支脚。
4、根据权利要求1或2或3所述的电路板大电流导电用铜箔焊装方法，其特征在于：流有大电流的元器件管脚与复合在电路板上铜箔的支脚焊于一个焊点。
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