[发明专利]具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 95108652.9 申请日: 1995-08-01
公开(公告)号: CN1050592C 公开(公告)日: 2000-03-22
发明(设计)人: 下田浩平;仲田博彦 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C04B41/90 分类号: C04B41/90;B32B15/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 徐汝巽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 光滑 镀层 金属化 陶瓷 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种带有光滑镀层的金属化陶瓷基片,所述金属化陶瓷基片包括:

含氮化铝作为主要组分的陶瓷基片,该基片是由洛氏硬度不超过100HRS的陶瓷基片素坯制得的;

在上述陶瓷基片的至少一个面上形成的金属化层,它包括至少一种选自由钨和钼组成的一组中的金属作为主要组分,以100重量份的钨和钼为基计0.1-15重量份的玻璃组分,以及以100重量份的钨和钼为基计0.001-5重量份的添加剂,其中玻璃组分是至少一种选自由CaO、MgO、Al2O3、SiO2、B2O3、ZnO、PbO、稀土金属氧化物、锻烧后能产生上述氧化物的化合物,及这些化合物的混合物组成的物组中的化合物,其中的添加剂是至少一种选自由镍、铁、钴、它们的氧化物,及它们的合金组成的物组的物质;

形成在上述金属化层之上的镀层,它包括镍作为主要组分,所说镍镀层厚度不超过2μm,表面粗糙度Ra不超过2μm。

2.带有光滑镀层的金属化陶瓷基片,所述金属化陶瓷基片包括:

含氮化铝作为主要组分的陶瓷基片,该基片是由洛氏硬度不超过100HRS的陶瓷基片素坯制得的;

在上述陶瓷基片的至少一个面上形成的金属化层,它包括至少一种选自由钨和钼组成的一组中的金属作为主要组分,以100重量份的钨和钼为基计0.1-15重量份的玻璃组分,以及以100重量份的钨和钼为基计0.001-5重量份的添加剂,其中玻璃组分是至少一种选自由CaO、MgO、Al2O3、SiO2、B2O3、ZnO、PbO、稀土金属氧化物、锻烧后能产生上述氧化物的化合物.及这些化合物的混合物组成的物组中的化合物,其中的添加剂是至少一种选自由镍、铁、钴、它们的氧化物,及它们的合金组成的物组的物质;

形成在上述金属化层上的包括镍作为主要组分的第一镀层,所说镍镀层的厚度不超过2μm;和

形成在上述第一镀层之上的包括金作为主要组分的第二镀层,所述金镀层的厚度不超过1μm,表面粗糙度Ra不超过2μm。

3.一种制造带有光滑镀层的金属化陶瓷基片的方法,该方法包括:

将一种金属化料装涂敷在陶瓷基片素坯的至少一个面上,该陶瓷基片素坯包括氮化铝作为主要组分,并且洛氏硬度不超过100HRS,其中所述金属化料浆包含至少一种选自由钨和钼组成的一组中的金属作为主要组分,以100重量份的钨和钼为基计0.1-15重量份的玻璃组分,以及以100重量份的钨和钼为基计0.001-5重量份的添加剂,其中玻璃组分是至少一种选自由CaO、MgO、Al2O3、SiO2、B2O3、ZnO、PbO、稀土金属氧化物、锻烧后能产生上述氧化物的化合物,及这些化合物的混合物组成的物组中的化合物,其中的添加剂是至少一种选自由镍、铁、钴、它们的氧化物,及它们的合金组成的物组的物质;

将一块表面粗糙度Ra不超过0.7μm的板放在陶瓷基片素坯涂敷了金属化料装的那个面上,在压力下将涂敷了金属化料浆的面压平;

在一种非氧化性气氛下于1600至1950℃温度下烧结陶瓷基片;和

在陶瓷基片的金属化层上形成一层包含镍作为主要组分的镀层,该镀层的厚度不超过2μm,表面粗糙度Ra不超过2μm。

4.权利要求3的方法,其中所述的压平处理是这样来实施的,在不低于15℃的温度下,向上述陶瓷基片素坯中涂敷有金属化料浆的表面施加不低于1.47MPa(15kg/cm2)的压力。

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