[发明专利]探测卡无效
| 申请号： | 95109441.6 | 申请日： | 1995-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1076871C | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 朴炳玉 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马涛 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探测 | ||
1、一种用于测试半导体元件的探测卡，包括一基片，它具有多个穿通基片的探针支撑孔；和多个探针，分别插入所述探针支撑孔，
其特征在于，所述基片是由与被测试的半导体元件的晶片具有相同热膨胀系数的材料制成的，并且各个探针支撑孔均带有一弯折形段。
2、如权利要求1所述的探测卡，其特征在于，所述基片是由与被测试的半导体元件相同的材料制成的。
3、如权利要求2所述的探测卡，其特征在于，所述基片是用多层结构形成的，用于把所述探针支撑孔制成弯折形。
4、如权利要求3所述的探测卡，其特征在于，所述基片还包括一固定输入/输出测试信号的导线的导线固定装置。
5、如权利要求4所述的探测卡，其特征在于，所述导线固定装置设置在所述基片的边缘上。
6、如权利要求5所述的探测卡，其特征在于，所述导线固定装置由聚酰亚胺制成的。
7、如权利要求1所述的探测卡，其特征在于，所述探针组的每个探针通过利用由所述探针支撑孔的结构产生的张力被固定在所述探针支撑孔中。
8、如权利要求7所述的探测卡，其特征在于，所述的每个探针支撑孔均形成有一弯曲角度，通过控制插在所述探针支撑孔的所述探针的弯曲角度来调整由所述探针支撑孔的弯曲角度所产生的张力的强弱。
9、如权利要求8所述的探测卡，其特征在于，所述基片是由与待测试的半导体元件相同的材料制成的。
10、如权利要求9所述的探测卡，其特征在于，所述基片是由多层结构形成的，用于形成所述弯折形探针支撑孔。
11、如权利要求10所述的探测卡，其特征在于，所述基片还包括一固定测试信号的输入/输出导线的导线固定装置。
12、如权利要求11所述的探测卡，其特征在于，所述导线固定装置被设置在所述基片的边缘上。
13、如权利要求12所述的探测卡，其特征在于，所述导线固定装置是由聚酰亚胺制成的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
