[发明专利]水银分送组合物和装置以及将水银引入真空管中的方法

权利要求书

1.一种水银分送组合物，包括：

-一种作为水银分送剂的金属间化合物A，它含有水银和选自钛、锆和它们的混合物中的第二金属，并且有通式Ti_xZr_yHg_z，其中x和y在0-13范围内，(x+y)总量在3-13范围内，z为1或2；

-一种作为促进剂的金属间化合物B，它是Cu-Si合金，其中铜的重量含量为80％-98％；

并且化合物A和化合物B的重量比在20∶1到1∶20之间。

2.根据权利要求1的水银分送组合物，其中化合物B包括铜、硅、和选自过渡元素的第三金属，其中过渡金属的量不超过化合物B的总重量的10％。

3.根据权利要求1的水银分送组合物，其中化合物A为Ti₃Hg。

4根据权利要求1水银分送组合物，其中化合物B是含90重量％Cu的合金。

5根据权利要求1水银分送组合物，其中化合物A和化合物B的重量比范围是10∶1到1∶5。

6.一种含有权利要求1的化合物A和化合物B的组合物的水银分送装置。

7.一种根据权利要求6的水银分送装置，它还含有吸气材料C。

8.一种根据权利要求7的水银分送装置，其中吸气材料C选自钛、锆、钽、铌、钒和它们的混合物，或选自这些金属与镍、铁或铝的合金。

9.一种根据权利要求8的水银分送装置，其中化合物A是Ti₃Hg，化合物B是含90重量％Cu的Cu-Si合金，而吸气材料C是重量组成为Zr 84％-Al 16％的合金。

10.一种根据权利要求7的水银分送装置，其中化合物A，化合物B和吸气材料C是粉末形式。

11.一种根据权利要求10的水银分送装置，包括由化合物A、化合物B和吸气材料C的粉末压制的片(10)。

12.一种根据权利要求10的水银分送装置，其中化合物A、化合物B和吸气材料C装在一个环形的金属支撑物(21)中。

13.一种根据权利要求10的水银分送装置，其中化合物A和化合物B的组合物辊压在条形支撑物(31)的一个表面上，吸气材料C辊压在同一条形支撑物(31)的相对的表面上。

14.一种根据权利要求7的水银分送装置，其中化合物A和化合物B的总量与吸气材料C的重量比在10∶1到1∶10之间。

15.一种根据权利要求14的水银分送装置，其中化合物A和化合物B的总量与吸气材料C的重量比在5∶1到1∶2之间。

16.一种根据权利要求7的水银分送装置，其中化合物A，化合物B和吸气材料C是粒径小于250μm的粉末。

17.一种根据权利要求16的水银分送装置，其中化合物A、化合物B和吸气材料C是粒径为10-125μm之间的粉末。

18.一种将水银引入真空管中的方法，包括将权利要求6至17中的任一项的水银分送装置引入真空管，在真空管密封之后，将该装置加热至500℃-900℃的温度并保持10秒-1分钟以使水银释放。

19.一种根据权利要求18的方法，其中真空管包括荧光灯。