[发明专利]铜线镀锡工艺无效
申请号: | 95110442.X | 申请日: | 1995-04-20 |
公开(公告)号: | CN1133903A | 公开(公告)日: | 1996-10-23 |
发明(设计)人: | 周荣壁 | 申请(专利权)人: | 周荣壁;长岛县电子器材厂 |
主分类号: | C25D3/30 | 分类号: | C25D3/30;C25D3/60;C25D7/06 |
代理公司: | 烟台市专利事务所 | 代理人: | 赵彬瑞 |
地址: | 265800 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜线 镀锡 工艺 | ||
1、一种铜线镀锡工艺,它包括铜线镀前处理,铜线电镀和铜线镀后处理三道工序,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液中具有氟硼酸亚锡(Sn(BF4)2)12-18g,氟硼酸亚铅(Pb(BF4)2)0.5-1g,氟硼酸(HBF4)150-200g,硼酸(H3BO3)25-35g,邻苯二酚(C6H4(OH)2)0.5-1g,组合光亮剂8-15g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占0.5-3%,锡占97-99.5%。
2、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,所述组合光亮剂由(重量比)邻苯二酚(C6H4(OH)2)2-3%,苄叉丙酮(C10H10O)9-11%,邻甲苯胺(C6H4CH3NH2)9-11%,甲醛(HCHO)35-45%,OP21乳化剂27-44%。
3、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液由氟硼酸亚锡12g,氟硼酸亚铅0.5g,氟硼酸200g,硼酸25g,邻苯二酚0.5g,组合光亮剂15g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占3%,锡占97%。
4、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液由氟硼酸亚锡16g,氟硼酸亚铅0.7g,氟硼酸170g,硼酸30g,邻苯二酚0.7g,组合光亮剂10g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占2%,锡占98%。
5、由权利要求1所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线电镀工序,每升电镀液由氟硼酸亚锡18g,氟硼酸亚铅1g,氟硼酸150g,硼酸35g,邻苯二酚1g,组合光亮剂8g,余量为水,电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占0.5%,锡占99.5%。
6、由权利要求2所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线镀前处理工序中,增设了电化学阴极电解除油。
7、由权利要求6所述铜线镀锡工艺,其特征是,在铜线镀后处理工序中,增设了防变色处理。
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