[发明专利]一种锡槽底砖生产工艺

权利要求书

1.一种锡槽底砖生产工艺，包括主要制坯原料的配制工艺、辅助制坯原料的配制工艺、锡槽底砖砖坯的制作工艺及锡槽底砖砖坯的烧制工艺，其特征在于主要制坯原料是由75-85％的礁宝石，20-25％的粘土组成，辅助制坯原料是由纸浆1-2％，氢氧化铝0.5-2％及94-96％的水组成，主要制坯原料与辅助制坯原料按1∶0.3-0.6的重量比混合，经制坯工艺制成砖坯，再经烧制工艺烧制成锡槽底砖。

2.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于主要制坯原料的配制工艺是将礁宝石粉碎，其粒度百分配比为：10-32目占40-50％，32-80目占25-30％，80目以上的占0.5-20％，取其混合后的75-85％与20-25％的粘土混合备用。

3.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于辅助制坯原料的配制工艺是将氢氧化铝0.5-2％溶解在94-97％的水中，然后加入造纸用的纸浆1-5％充分搅拌备用。

4.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于锡槽底砖砖坯的制作工艺是将93-96％的主要制坯原料与4-7％辅助制坯原料送入搅拌机中搅拌成混合料，然后装入砖模送捣固机捣打成形，边捣打边加料直到混合料加满砖模为止，捣打机的捣打压力在5-6公斤/平方厘米，捣打加料速率控制在10-20分钟/100公斤，每加一次混合料捣打3-6遍，每一遍要使砖模水平转动90度。

5.根据权利要求4所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于锡槽底砖砖坯捣打成形后，脱模送入烘干室进行烘干，烘干温度控制在40-60℃，烘干8-18天，测其水分不得大于2.5％。

6.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于锡槽底砖砖坯的烧制工艺是将烘干好的锡槽底砖砖坯送入倒焰炉窑内进行烧制，烧制温度曲线为：从常温升至360℃时，升温速率为5-10℃/小时，360-900℃时，升温速率为10-15℃/小时，900℃时，保温20-28小时，再从900℃升至1380℃，升温速率为10-15/小时，升温至1380℃时，保温20-28小时后闭火，降温曲线与烧制温度曲线大致相同，但方向相反。