[发明专利]一种生产半导体片的方法无效
| 申请号： | 95113185.0 | 申请日： | 1995-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1042374C | 公开（公告）日： | 1999-03-03 |
| 发明（设计）人： | Ｙ·富 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,马铁良 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 生产 半导体 方法 | ||
【权利要求书】：
1．一种生产半导体片的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
通过比较预定的生产计划和实际生产进度以计算生产进度；
监视制造设备的加工处理状态；
控制在制造设备中要加工处理的在处理架上的半导体片；
控制处理架，由此自动寻找在制造设备中要进行加工处理的半导体片处理架；
从而，响应于来自监视制造设备步骤的一个计时信号以在生产进度计算步骤中起动生产进度计算步骤，以决定下一个须处理的半导体片，且该下一个须处理的半导体片是在控制处理架的步骤中寻找的。
2．一种按照权利要求1的方法，其特征在于，所述的自动寻找步骤，包括从处理架自动传输半导体片的步骤。
3．一种按照权利要求1的方法，其特征在于，所述的生产进度计算步骤，所述制造设备状态监视步骤，控制在处理架上半导体片的步骤和所述控制处理架以自动寻找半导体片的步骤是由计算机控制的。
4．一种按照权利要求1的方法，其特征在于，所述的计时信号是在制造设备装片器变成空载时，由制造设备加工处理状态监视步骤发出的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
