[发明专利]专用于多层电路板的固定件无效
| 申请号： | 95114802.8 | 申请日： | 1995-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1050729C | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈秉齐;郑圣泉;角阿煌 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 专用 多层 电路板 固定 | ||
【权利要求书】：
1.一种专用于多层电路板的固定件，其特征在于：该固定件是设计有挡盘并延伸有一中空管且可由聚砜、聚邻苯二甲酸酯碳酸酯或聚碳酸酯等材料制成，固定件以中空管贯穿各多层电路板所设计的贯穿孔后，即可利用冲压机构将中空管的自由端予以冲压而构成凸缘部，以达到各电路板间的结合。
2.根据权利要求1所述的专用于多层电路板的固定件，其特征在于：该固定件所使用的材料，其变形温度在150～185℃间。
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