[发明专利]高压传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种高压传感器，其特征在于，包括：

一个具有一个上腔(13，113，213)和一个下腔(16，116，216)的外壳(12，112，212)；

一个将所述上腔(13，113，213)与所述下腔(16，116，216)分隔开的传输压力的部件(18，118，218)，该传输压力的部件(18，118，218)具有一个厚度(21，121，221)，一段外露宽度(23，123，223)，一个上表面，以及一个下表面，所述下腔(16，116，216)带有一个开口(47，147，247)，用于将传输压力的部件(18，118，218)的下表面暴露在高压环境中；

一个位于上腔(13，113，213)中并固定在所述传输压力的部件(18，118，218)的上表面上的检测芯片(26，126，226)，该检测芯片(26，126，226)的外露宽度(23，123，223)及厚度(21，121，221)都是经过选择的，当所述的传输压力的部件(18，118，218)的下表面处在高压环境中时，所述检测芯片(26，126，226)可产生一个可检测的电信号；

一个与所述检测芯片(26，126，226)相连的、导电的连接部件；以及

一个覆盖所述上腔(13，113，213)的外罩(43，143，243)。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳(12，112，212)由一种注模塑料构成。

3.如权利要求2所述的传感器，其特性在于，所述传输压力的部件(18)由一种塑料构成，并且所述传输压力的部件(18)与外壳(12)构成一个整体。

4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述的传输压力的部件(118)由一块金属插片构成。

5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述的外壳(212)由陶瓷构成。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述的传输压力的部件(218)由一种金属构成，该传输压力的部件粘接在外壳(212)上。

7.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述的检测芯片(26，126，226)包括一些焊接片(38，138，238)，所述的导电的连接部件包括多个接合引线(31，131，231)和多个导电的引片(36，136，Conductive 236)，这些接合引线(31，131，231)将这些焊接片(38，138，238)与这些导电的引片(36，136，236)电连接起来。

8.一种检测高压的器件，具有一片位于半导体芯片之外的膜片，其特征在于，还包括：

一个具有一个上部(13，113，213)和一个下部(16，116，216)的带有腔室的构件(12，112，212)，下部(16，116，216)一端开口并且具有一个外表面，

一片位于所述的带有腔室的构件(12，112，212)中的模片(18，118，218)，所述的膜片(18，118，218)把所述的上部(13，113，213)和所述的下部(16，116，216)分隔开，所述的膜片(18，118，218)具有一个厚度(12，121，221)，一个上表面，一个下表面，一段外露宽度(23，123，223)，所述的厚度(21，121，221)在整个所述的外露宽度(23，123，223)上是基本上均匀的；

一片位于上部(13，113，213)中并固定到所述膜片(18，118，218)的上表面上的半导体芯片(26，126，226)，所述的半导体芯片(26，126，226)具有一些焊接片(38，138，238)；

一些导电的引片(36，136，236)，每个所述的导电的引片都具有一个接线柱部分和一个外部接头；

一些导线(31，131，231)，这些导线将所述的一些焊接片(38，138，238)与所述的一些导电的引片(36，136，236)电连接起来。