[发明专利]用于球栅格阵列的焊料膏

权利要求书

1.一种用于球栅格阵列而形成隆起的焊料膏，由焊剂和具有不同成份的两种或多种合金粉末的混合物构成。其特征在于所说的每一种合金粉末都具有低于回流温度的液相线温度，至少所说的合金粉末之一在液相线与固相线之间具有10℃或更大差别，整个合金粉末的平均成份是锡的重量百分比为58-65％和铅的重量百分比为35-42％。

2.根据权利要求1的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的合金粉末混合物包括一种锡的重量百分比为45-60％和铅的重量百分比为40-55％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为70-100％和铅的重量百分比为0-30％的合金粉末。

3.根据权利要求1的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的合金粉末混合物包括一种锡的重量百分比为45-60％和铅的重量百分比为40-50％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为70-85％和铅的重量百分比为15-30％的合金粉末。

4.根据权利要求1的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的合金粉末混合物包括一种锡的重量百分比为45-60％和铅的重量百分比为40-55％的合金粉末，一种锡的重量百分比为70-100％和铅的重量百分比为0-30％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为58-65％和铅的重量百分比为35-42％的合金粉末。

5.根据权利要求1的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的合金粉末混合物包括一种锡的重量百分比为50-60％和铅的重量百分比为40-50％的合金粉末，一种锡的重量百分比为70-85％和铅的重量百分比为15-30％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为58-65％和铅的重量百分比为35-42％的合金粉末。

6.根据权利要求1至5之一的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的回流温度是210℃至240℃。

7.根据权利要求6的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的回流温度大约是230℃。

8.一种用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，由焊剂和合金粉末的混合物构成，该合金粉末包括成分不同的两种或多种合金粉末，其特征在于所说的每一种合金粉末具有低于回流温度的液相线温度，至少所说的一种合金粉末在液相线与固相线之间具有10℃或者更大的差异，全部合金粉末的平均成份是锡的重量百分比为60-65％，铅的重量百分比为34-38％和银的重量百分比为1-3％。

9.根据权利要求8的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的合金粉末的混合物包括一种锡的重量百分比为45-60％，铅的重量百分比为40-55％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为70-100％，铅的重量百分比为0-30％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末。

10.根据权利要求8的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的合金粉末的混合物包括一种锡的重量百分比为50-60％，铅的重量百分比为40-55％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为70-85％，铅的重量百分比为15-30％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末。

11.根据权利要求8的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的合金粉末的混合包括一种锡的重量百分比为45-60％，铅的重量百分比为40-55％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末和一种锡的重量百分比为70-100％，铅的重量百分比为0-30％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为60-65％，铅的重量百分比为34-38％和银的重量百分比为1-3％的合金粉末。

12.根据权利要求8的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于，所说的合金粉末混合物包括一种锡的重量百分比为50-60％，铅的重量百分比为40-50％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末，锡的重量百分比为70-85％，铅的重量百分比为15-30％和银的重量百分比为0-3％的合金粉末，以及一种锡的重量百分比为60-65％，铅的重量百分比为34-38％和银的重量百分比为1-3％的合金粉末。

13.根据权利要求8-12之一的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的回流温度为210℃至240℃。

14.根据权利要求13的用于球栅格阵列的形成隆起的焊料膏，其特征在于所说的回流温度大约是230℃。