[发明专利]电子零件的包装机

说明书

本发明涉及一种电子零件的包装机，特别是涉及一种可迅速、简单、连续地封装在一般及细小电子装配件表面粘着电子零件包装带的电子零件包装机。

一般集成电路块包装机是以热封的方式包装集成电路(integrated circuit)，其主要构件是一横带状的烙铁，依一上一下的运动将已装入集成电路块的包装带完成热封包装的工作，此种类型的集成电路块包装机具有下列的缺点：

(1)压力值固定而小且不容易(或不能)调整其大小，使热封效果较差，虽然，该烙铁具有一适当压力，但是其带状的烙铁设计，会使压力分散，使包装带的胶膜与壳体在热封接触时，热压的压力不够大，而使包装带上的胶膜与壳体的结合产生不佳的现象，搬运时容易造成热封后的胶膜脱离壳体，以致发生集成电路块掉落满地的情形。

(2)间歇性的运动，使生产速度缓慢：因其热封机构是采用一上一下的间歇运动，而使包装带在热封时一动一停，这样在停止时(也就是烙铁往上提时)会产生浪费工时的现象，而影响产量及速度。

(3)传输包装带壳体的导槽不可调整：如果壳体的大小稍有差异或是不同尺寸时，就必须更换整套组具与其配合，非常浪费时间，使包装不方便。

本发明的目的在提供一种电子零件的包装机，具有可调整压力、快速封装效果、可封装在一般及细小电子装配的表面粘着电子零件、具有提高运行速度及降低生产成本的优点。

本发明电子零件的包装机包括一个机体、一个连续封装装置及一个工作台，该连续封装装置设在该机体上，包括一个调整机构、一个连续封装机构、一个同步机构，以及一个连动组件。该工作台设在该连续封装装置的一侧并且与该连动组件的一端固接，而固定在该机体上，该工作台具有一个传输包装带壳体的导槽，且借助一个微调机构控制该导槽的宽窄，并经该连动组件带动该连续封装机构一起移动。该连续封装机构上具有一端部呈扁平状的凸缘，可以封装一般及尖端电子装配的表面粘着的电子零件的包装带，该工作台的导槽内设有一个凹槽，使该壳体能在该导槽中平稳地移动。

另外，位于该工作台上及该连续封装装置前而固定在该机体上设有一个胶膜辅助定位机构，该胶膜辅助定位机构包括一个座体、一组挟片、一组螺杆，以及一个导片，具有调整定位包装带胶膜的功能，且能引导该胶膜与壳体的表面紧密贴合在一起。

因此，借助上述部件的组合，将一般及尖端电子装配的表面粘着的电子零件的包装带，在不必更换组具的情形下，就可使不同尺寸的包装带分别迅速、简单、连续地完成封装包装的工作。

本发明电子零件的包装机具有下列的优点：

(1)压力可调整：本发明的加压装置4可调整压力的大小，而由该压力表412上测知压力值，而作正确的压力调整，达到较佳的封装集成电路块的效果。

(2)具有快速的封装效果。

(3)适合封装各种细小电子零件：因两滚轮225、226的凸缘2251、2263的端部为扁平状，两凸缘2251、2263几乎可紧靠在一起，所以适合封装较小及一般尺寸的包装带。

(4)该导槽，314的槽壁上具有凹槽315，使包装带7的壳体71能在该导槽314中稳定地移动，而顺利地装添零件后，再进入连续封装装置2内，且具有防止该壳体71脱离导槽314而不使零件跳出壳体71的现象产生。

(5)该胶膜辅助定位机构5，使胶膜能顺利沿着三个轴杆513，再经该导片54的贴压，而能与该壳体71顺利地紧密贴合，一起进入连续封装装置2内，完成封装的工作。

(6)不须更换组具，调整简单方便、快速、省时且可大量生产。

(7)该脚踏开关17可空出双手能专心的填充电子零件在壳体71中。

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

图1是本发明较佳实施例的立体图。

图2是本发明较佳实施例的部份立体图。

图3是本发明较佳实施例中连续封装装置的立体分解图。

图4是本发明较佳实施例的部分侧视图。

图5是本发明较佳实施例的工作台的侧视图。

图6是本发明较佳实施例的胶膜辅助定位机构的立体组合图。

图7是本发明较佳实施例的胶膜辅助定位机构的立体分解图。

图8是本发明较佳实施例的包装带立体示意图。

如图1、2所示，本发明较佳实施例电子零件的包装机大致上包括一个本体1、一个连续封装装置2、一个工作台3、一个加压装置4，以及一个胶膜辅助定位机构5。