[发明专利]印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法

说明书

本发明涉及模具细孔加工技术，尤其是指一种印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法。

现有印刷电路板模具下模孔加工方法有三种：1、直接加工法：将下模孔全部钻好，预先计算其热处理变形的尺寸而事先处理，待其变形后抵销；这种方法，计算难以保证精确度，而且费事费时，影响产品质量和使用寿命。2、线切割加工法：在下模孔处预先钻较小的孔再热处理，再藉线切割机将孔径、孔位切割完成，这种方法虽较准确，但耗时长、成本高。3、氮化处理：先将下模孔全部钻好，再表面氮化处理，这种方法虽可降低变形率，但表面硬度层极薄，使用寿命短，经常更换下模，也增加麻烦和成本。

本发明的目的是积多年实践经验，提供较现有方法都好的一种印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法。

本发明的目的是这样实现的：印刷电路板模具下模孔放电加工方法，其特征是：加工步骤如下：a、在印刷电路板模具的下模背面钻好逃屑孔；b、保留与逃屑孔相对的正面孔不钻；c、将钻好逃屑孔的下模施以热处理；d、待下模热处理硬化后藉NC细孔放电加工机加工下模未完成的正面孔孔径。

上述方法，即加工步骤，保留下模的正面孔不钻，使各下模孔不贯穿，这样，可使变形率降至最低，以确保孔径及孔距的准确性，加工质量好，效率高。该细孔放电加工的速度约为每孔10--20秒。

下面以实施例及附图再作说明：

图1为本发明印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法的流程图。

首先在印刷电路板模具的下模背面按划好的尺寸钻好逃屑孔；——保留与下模逃屑孔相对的正面孔不钻；——将钻好逃屑孔的下模施以热处理或表面处理，由于该孔未贯穿，故可降低因热处理产生的变形率；——待下模热处理硬化后，以NC细孔放电加工机按尺寸加工下模待完成的正孔孔径及孔位尺寸；——成品。由于下模的各孔位并未完全贯穿，而只钻逃屑孔，因此热处理变形率极小。本发明与现有加工方法比较，见下表：

综上所述，本发明完全解决了现有印刷电路板加工的缺失，获得了满意的加工效果，且可用于现代工业大量生产。