[发明专利]集成电路元件托盘

说明书

本发明一般涉及集成电路元件或集成电路芯片的操持、包装、储藏和运输，特别涉及放置一片或多片芯片并保护芯片不受损坏的托盘以及毫无损伤地把芯片准确放入托盘的一种装置。

集成电路元件或芯片一般用半导体材料制成，其中形成有所需电路。这些芯片上一般伸出有许多电引线，因此一不小心，就易损坏。

这类芯片从芯片制造商大量运送给电子器件制造商、芯片批发商等。批发商一般把大量芯片拆成较少量芯片后运到小制造商、零售商、修理站、人个用户等等手中。

为了保护较少数量芯片不受损坏，批发商一般把一片或多片芯片放入某种托盘中或其它容器中后包装好托盘和芯片以便运输。若需要一个以上的托盘，一般把现有托盘堆成一堆后用带子缚在一起，如图2所示，以防止该芯片堆散开而损坏芯片。

在把芯片从散货集装容器移送到较小托盘中时须十分小心，以免损坏芯片，一般包括损坏从芯片伸出的电引线。自动拾放装置一般可作这一工作，但极昂贵和复杂，非一般芯片批发商所能负担。

用于这类自动拾放装置的托盘依靠使用托盘的一倒角实现现有托盘的定位。但这类倒角式定位由于存在容隙而无法精确，从而导致定位不准而损坏芯片。

英国专利申请GB 2264 696A公开了一种用于盛放集成电路芯片的托盘，该托盘具有一个基部和位于基部上的多个凹座，每个凹座中可放入一芯片。但此托盘不具备与其他托盘可靠定位连接的装置。

因此，本发明的目的是提供一种集成电路元件或芯片托盘，它可装入一片或多片芯片，在操持、储藏和运输过程中保护芯片不受损坏，并可用一与托盘相同材料制成的连接件连接到一同样的托盘上。

本发明可用于集成电路元件或芯片、特别是对芯片批发商有用的较小数量芯片的安全操持、包装、储藏和运输。为配合本发明托盘的使用还提供一种低成本移送装置，供批发商等用来把芯片从散货集装容器准确、安全地移送到这些托盘中而不损坏芯片或其上的电引线。

本发明的托盘设计成可与一个或多个其它同样的托盘叠放在一起，并包括把这些托盘牢固连接在一起的一锁紧件。用户可很方便地、最好是以“扭锁”方式操纵该锁紧件并不致损坏托盘中的芯片。最好是，两个托盘牢固连接在一起，其中，底下的托盘装有一定数量的芯片，而顶上的托盘空着，只用作固定并保护底下托盘中的芯片的盖子。

根据本发明的一种集成电路元件托盘，它包括：一基部；若干与所述基部连接并围绕所述基部放置成一定型式的凹座，每一凹座中可装入一集成电路元件；其特征是还包括：固紧装置，用来方便连接所述托盘的基部与另一物件，以在其间构成可拆卸的啮合，并用来重复啮合和拆开所述托盘和所述物件以及用来挠曲所述凹座之间的所述基部，以便使所述托盘与所述物件的外边卡得更紧。

与本发明托盘配用的移送装置最好为一手动拾放式装置，用户可很方便地操纵它而把芯片从散货托盘或类似容器移送到本发明的托盘中。一旦用一真空头吸住一芯片，操作员就可方便地把有待放置的芯片置于相对于托盘的合适位置上，而此时托盘准确定位在用来准确放置芯片的该移送装置上。

从下述本发明的说明、权利要求和附图中可更清楚看出本发明的许多其它特征和优点。

图1为本发明的托盘的俯视图，包括以局部剖视图表示的、放置在托盘的一凹座中的一集成电路芯片；

图2为用一带子系紧在一起的若干现有托盘的立体图；

图3为本发明的两个托盘的侧视图，表示它们叠放在一起；

图4为表示本发明托盘的对准结构的放大分解立体图；

图5为本发明扭锁式连接件与本发明两个托盘的相应部分的分解立体图，表示这两个托盘用该连接件紧固在一起；

图6为本发明托盘的底部的放下立体图，表示本发明连接件的扭锁式连接的细节；

图7为托盘和连接件的一部分的局部放大剖面图，表示两者之间的连接细节；

图8为本发明捡放装置的立体图；

图9为图8装置的一对准件的局部放大立体图；以及

图10为本发明芯片吸头的放大仰视立体图。

尽管本发明可有种不同形式的实施例，但本说明书和附图只公开作为本发明例子的一种或几种实施例。本发明并不只限于所述实施例，本发明范围指出在后附权利要求书中。

为便于说明起见，本发明的各种装置以其典型工作位置予以说明，因此例如上部、下部、水平等等术语均为相对于这些位置而言。但是应该指出，本发明的各种装置可以不同于所述位置的方向制造、储藏、运输和出售。