[发明专利]制作非易失性存储器的方法无效
申请号: | 95117705.2 | 申请日: | 1995-09-13 |
公开(公告)号: | CN1087501C | 公开(公告)日: | 2002-07-10 |
发明(设计)人: | 安在春;张熙显 | 申请(专利权)人: | 现代电子产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王忠忠,王岳 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 非易失性存储器 方法 | ||
1.一种制作非易失性存储器的方法,包括以下步骤:
依次在硅衬底上形成场氧化膜,隧道氧化膜,第一多晶硅层和中间绝缘层;
用浮栅极掩模和蚀刻法第一次蚀刻所述第一多晶硅层;
由杂质离子注入法形成位线;
由氧化方法在沿源极接点侧面通过的所述位线上形成厚氧化膜;
在所述处理后产生的全部构造上形成第二多晶硅层;
用控制栅极掩模和蚀刻法蚀刻所述第二多晶硅层,由此沿所述位线两侧形成控制栅极,互连位于所述位线上方的所述控制栅极;
由自对准蚀刻方法第二次蚀刻所述第一多晶硅层,由此形成浮栅极;
由杂质注入法形成虚拟地线;
在所述控制栅极上形成绝缘膜,然后由氧化方法形成选择栅极氧化膜;
在所述处理后产生的全部构造上形成第三多晶硅层,然后用选择栅极掩模和蚀刻法蚀刻所述第三多晶硅层,由此形成选择栅极。
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的