[发明专利]固体电解电容器的电容器芯及其制造方法无效

专利信息
申请号: 95117792.3 申请日: 1995-09-21
公开(公告)号: CN1076855C 公开(公告)日: 2001-12-26
发明(设计)人: 栗山长治郎;山上守 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01G9/048 分类号: H01G9/048;H01G9/012
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张志醒,王岳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固体 电解电容器 电容器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固体电解电容器的电容器芯,包括:

一个由金属粉压制成裸块的芯片;和

一个由芯片伸出的阳极丝,该阳极丝有一个压制形成的钉头端,用于直接连接到所述金属粉裸块的表面而不带任何中间介入层,该阳极丝和钉头全由单一的金属材料制成。

2.按照权利要求1的电容器芯,其特征是,阳极丝还有一个与钉头端邻接的过渡部分,过渡部分的直径小于钉头端的最大直径,但大于阳极丝的标准直径。

3.一种制造固体电解电容器的电容器芯的方法,包括下列步骤:

制备由金属粉压制成裸块的电容器芯片;

用热熔方法,使阳极丝材料穿过毛细管工具,在阳极丝材料的下端形成球;

使毛细管工具向芯片移动而将丝材料的球端压在所述金属粉裸块上,使其连接在该裸块上而不用任何中间介入层;和

在离芯片预定距离处切断丝材料。

4.按照权利要求3的方法,其特征是,在无氧气氛中,在丝材料的下端形成球。

5.按照权利要求3的方法,其特征是,在无氧气氛中,在丝材料的下端形成球,并且把丝材料的下面球端连到芯片上。

6.按照权利要求3的方法,其特征是,在丝材料的下面球端连到芯片之前,对丝材料进行还原预处理。

7.按照权利要求3的方法,其特征是,在把丝材料的下面球端连到芯片之前,对芯片进行还原预处理。

8.按照权利要求3的方法,其特征是,通过把电火花对准丝材料的下端,在丝材料的下端形成成球。

9.按照权利要求3的方法,其特征是,采用激光束照射,在丝材料的下端形成球。

10.按照权利要求3的方法,其特征是,通过把气体火焰直接对准丝材料的下端,在丝材料的下端形成球。

11.按照权利要求3的方法,其特征是,在切断阳极丝后,烧结电容器芯片。

12.按照权利要求3的方法,其特征是,在阳极丝下端形成球之前,烧结电容器芯片,使其连到芯片上。

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