[发明专利]喷墨头的制造方法无效

专利信息
申请号: 95118122.X 申请日: 1995-10-31
公开(公告)号: CN1058660C 公开(公告)日: 2000-11-22
发明(设计)人: 池谷优;小泉宽;樫野俊雄;刈田诚一郎;寺井晴彦;小俣好一;但马裕基;泽田康宏;春山弘司 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/135 分类号: B41J2/135
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王宪模
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及喷墨头的制造方法,其中,该喷墨头由于配置许多单体衬底而成为细长形状,该单体衬底利用喷射的流体进行打印。

近年来,由于喷墨打印机噪声小、记录速度快而得到广泛应用。在各种类型的喷墨打印机中,其中向墨水施加热能、利用热能使墨水的状态改变而利用最后形成气体的热膨胀产生的压力使墨水喷出的这种喷墨头(气泡喷射型)其有利之处在于,对打印信号的响应快,而且高密度配置喷射出口相当容易。

近年来随着打印的数据量增加,特别是要打印图形资料时,增加了对高速打印的要求,因为在那种情况下,资料量是巨大的。

因此所谓气泡喷射型全行式喷墨头被预期是可以进行高速打印的打印头,在这种喷墨头中,喷射出口和电热传换器沿整个打印材料的宽度和具有这种喷墨头的喷墨装置配置。

对于制造这种全行式喷墨头,已提出一种将所有电热转换器形成在一块衬底(加热板)上的方法。但是在那种情况下,如果电热转换器中只有一个电热转换器出现故障,则整个衬底不能使用,结果效率很低。所以在常规全行式喷墨头中联接了许多具有电热转换器的加热板。分别具有相当小数目电热转换器例如32-128个转换器的许多电热转换器每隔一定的距离由支承件支承,该距离与喷口配置密度匹配。采用这种方法,即使一个电热转换器失效,可以更换电热转换器失效的加热板。另外,加热板本身的尺寸很小,加热板本身的制造相当容易。因此显著改进了效率。这种结构已在例如日本公开专利申请No.平-2-212162中提出。

采用这种结构虽然可以得到上述优点,但也产生了另外的问题。采用这种结构时因为许多加热板被配置在一个支承件上,所以配置准确度显著地影响打印质量。配置准确度通常由支承件和加热板之间的连接方式决定,或由加热板之间的直接连接方式决定,因此必须严格控制每个结构件的加工准确度。当结构件之间存在外来物质时配置精度便会降低,因而影响打印质量。当外来物质沉积在加热板和顶板之间时,在构成加热板的加热器上便形成台阶,导致在加热板和顶板之间的接触平面上形成间隙。这种间隙引起相邻喷口之间相互干扰,造成不正确的打印。

因此本发明的主要目的是提供一种喷墨头的制造方法,由此制成的喷墨头可防止在加热板和顶板之间形成间隙,从而提供一种没有干扰的稳定打印。

为此本发明提供了一种喷墨头制造的方法,其中,该喷墨头包括一支承多个设有喷射能量发生元件以产生墨水喷射能量的衬底的支承件以及一安装在上述衬底上并与该衬底相配合以覆盖上述所有衬底从而形成包含上述喷射能量发生元件的墨水流路径的顶板,其制造方法的特征在于,包括如下步骤:

在上述支承件上与所述衬底的接触部分设置多个通孔和用于容纳粘结剂的凹部;

使上述衬底和所述支承件的接触部分紧密接触以封闭上述通孔和凹部;

经上述通孔施加抽吸力以暂时将上述衬底固定到所述支承件上;以及

通过在上述凹部施加粘结剂将所述衬底固定到上述支承件上。

按照上述方法制成的喷墨头,其加热板由具有凹部的支承部分独立地支承。因此加热板和基板之间的接触面积减少了,因而可以防止由沉积在接触面上的外来物质在加热板上形成台阶,因此可以提供可靠性高的没有误打印,例如相互干扰打印的喷墨头。

下面结合附图说明本发明的优选实施例,由此可以更加清楚本发明的这些和其它目的、特征和优点。

图1是示意图,示出细长喷墨头的结构,该喷墨头采用具有加热板支承的基板。

图2示出由于沉积外来物质在加热板上发生的台阶。

图3示出使过量的粘结剂引入到支座的槽中。

图4是本发明第二实施例的喷墨头的示意分解图。

图5是用在第二实施例中的基板的示意图。

图6是图5中支座部分的放大视图。

图7示出第二实施例的喷墨头的制造步骤。

图8是在基板上具有通孔的喷墨头示意图,该通孔起着在图5实施例中的粘合剂注入部分的作用。

图9是本发明第三实施例的喷墨头的示意分解图。

图10示出将加热板定位在基板上时常规定位方法的一个例子。

图11示出加热板定位在基板上时常规定位方法的一个例子。

图12示出具有本发明实施例喷墨头的喷墨装置的一个例子。

图13是示意图,其中加热板放置在本发明实施例4的喷墨头的基板上。

图14是示意图,示出图13的主要部分。

图15是示意图,示出图13中加热板位置与姿势改变部分的细节。

图16是图13所示设备中基板附近的两个截面图。

图17是实施例4的基板截面图。

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