[发明专利]电子电路装配方法及其电子电路

说明书

本发明涉及一种组装于各种民用电子机器中的电子电路，例如将交流电变成直流电的整流电路或调整电阻值的匹配电路的装配方法，特别是涉及一种为了达成整流电路等的预定目的，而将构成各种电路的多数个各类电子元件集中于一个桥接化的构件中的电子电路装配方法及其电子电路。

以往将各类电子元件安装在电路上的技术是先在一定大小的基板上，将其上的导电性材质蚀刻，而成为一图版化的印刷电路版，然后，再将所需的电阻、电容等电子元件配置在其上，再以锌锡固定。

近年来随着电子机器逐渐小型化及功能提升的要求，讲求元件装设高密度化，因此，表面安装(Surface Mount Technology，SMT)等技术相继被开发，其主要是将已晶片化电阻、电容等晶片元件，利用晶片安装机快速地装配在印刷电路板上，并经热处理将焊锡熔解后，再经洗净等过程，而将晶片元件固定，进而完成所需的电路板。

然而，上述以往的电子元件装配方法，因基板上的电路配线固定，而且电子元件装配后仍必须利用电线将其连接，所以有无法简化其元件个数及构造的缺点。

此外，上述SMT等技术来说，因为必须使用较高精度的设备，而且设置费用高，所以必须以大量生产的方式才能符合经济效益，但是，近来很多产品都有小量化生产的趋势，所以对于此种技术来说，仍有不利之处。

而且，由于在基板上配置电路时，必须考虑杂波，交调失真等设计上问题，而愈要高密度化则问题愈多。

本发明的目的在提供一种电子电路装配方法及其电子电路，无需基板，且各种不同用途的元件间也不需加设屏蔽，就可将其组件化而得到一特定电路，例如：桥接化的整流电路。为了达到本发明的目的，首先在由树脂所形成的下壳体中设有可使电子元件的端子相互配置的沟部及元件嵌合部，当电子元件配置于该下壳体后，再将一上壳体覆盖其上，同时将交叉在一起的电子元件及该上、下壳体，下壳体在下而置于基台上，再将超音波喇叭对准该上壳体的上端，而施予超音波，利用其使振动的方式而将各电子元件做电气接合，籍此，可省掉其中之一壳体，达到薄形化、低成本的功效。

本发明的主要特征在于提供一种电子电路装配方法，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件。该下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，该上壳体覆盖于下壳体，同样以绝缘性树脂所形成。各电子元件的端子可交叉配置于该沟部中，而将各电子元件安装后再盖上该上壳体，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及上下壳体同时接合，而形成一电子电路。

本发明的另一特征在于提供一种电子电路装配方法，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，该上壳体或下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，此外，各电于元件的端子可交叉配置于该沟部中，而将各电子元件交叉装配置后，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份接合，而形成一电子电路。

另外，该上壳体或下壳体可由透明或半透明的材质所构成。

本发明的再一特征在于提供一种电子电路，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，该下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，该上壳体覆盖于下壳体，同样以绝缘性树脂所形成，各电子元件的端子可交叉地配置于该沟部中，各电子元件安装后盖上该上壳体，并且利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及上下壳体同时接合。

本发明的又一特征在于提供一种电子电路，包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，该上壳体或下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，各电子元件的端子可交叉地配置于该沟部中，而将各电子元件交叉安装配置后，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份接合。

该电子电路为整流电路。

下面结合附图及举一整流电路为实施例对本发明进行详细说明：

图1是本发明中所装配的电子元件分解斜视图。

图2是将电子元件安装于本发明的下壳体时的斜视图。

图3是将电子元件安装于本发明的下壳体时的平面图。

图4是由电子元件所构成的整流电路的电路图。

如图1所示，是将各种元件桥接而得的整流电路的电路例，该整流电路大致上是由上、下壳体2、4、一组交流输入端子9、10、一导线15、第一、第二、第三与第四二极管17、20、23、26、一个电阻29，以及一直流输出端子37所构成。