[发明专利]有机防锈处理铜箔

说明书

本发明涉及一种有机防锈处理铜箔，更具体地说，涉及一种在基板与铜箔粘合时，能够防止以环氧树脂为主成分的粉尘附着的印刷线路板用的有机防锈处理铜箔。

为了制成印刷线路板，将铜箔与玻璃纤维环氧树脂含浸材料的基板通过加热压合等方法来使其粘合，然后，为了形成导体线路，用酸或碱的蚀刻溶液将不需要的铜箔部分除去。这样形成线路后，在其上面插入电子零件，然后将其在焊锡浴中浸镀，从而将电子零件固定。

通常，作为这类线路板材料使用的铜箔必须满足作为线路板所要求的特性，特别是必须防止在将铜箔与基板加热压合时引起的变色，并且要防锈，为此，采用电沉积的方法形成锌或锌合金的金属防锈层，接着进行铬酸盐处理、硅烷偶合剂处理等表面处理，最后再将其与玻璃纤维环氧树脂等的基板粘合在一起。在这种用途的常规电解铜箔中，通常是将其粗糙面作为与基板的粘合面，而将其光亮面作为非粘合面。

对于这种铜箔不与基板粘合的表面的特性要求是：耐热氧化性、焊锡润湿性、保护层结合牢固性、蚀刻性、化学研磨性等性能均良好。

上述的加热压合操作是将基板与铜箔叠合在一起，以不锈钢板作为隔离板，当重叠数层后，按照预定的压力、温度与时间进行压合。这时，如果基板中的环氧树脂的微粒或空气中的尘埃附着于铜箔不与基板粘合的一侧表面上，就会牢固地粘结于铜箔表面上。这样，在形成导体线路时就会阻碍蚀刻，从而成为引起短路的大问题。人们把这些现象总称为树脂斑点(レジンスポット)。因此，最近提出了要对铜箔的非粘合面增加上述的特性要求，特别是要求克服树脂斑点的问题。

作为对铜及铜合金进行有机防锈处理的方法，过去已知都是广泛地使用苯并三唑(BTA)及其衍生物。另外，作为用于铜箔的有机防锈剂的利用例，有人使用上述的BTA作为保管用的暂时防锈处理措施。

另外，甲苯并三唑(TTA)与BTA一样，也是用于防止铜及铜合金变色的防锈剂的代表性试剂。关于这种TTA，在《防锖管理》，1993年2月号，第1页中有相关的报导。

最近，有人对作为具有耐热性的有机防锈剂的羧基苯并三唑(《防锖管理》，1993年11月号，第11页)和含有3-氨基-1，2，4-三唑的各种BTA衍生物(《防锖管理》，1993年11月号，第6页)进行了研究。

使用BTA或BTA的衍生物来进行铜箔的表面处理可以改善铜箔光亮面的长期保存性(耐湿性)、焊锡润湿性和保护层结合牢固性，其使用方法都是公知的(特开平6-85417号公报、特开平6-85455号公报)。然而，与单独使用BTA或BTA的衍生物相比，将耐热成分的BTA衍生物与氨基三唑混合使用可以改善铜箔的树脂斑点现象，关于这一点却完全未被人们了解。

本发明的目的是要克服先有技术存在的问题，提供一种不会降低作为线路板材料使用的铜箔的各种性能并能防止产生树脂斑点的有机防锈处理铜箔。

本发明的目的是按下述方法达到的，即在铜箔不与基板粘合的表面上设置一层由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中的至少二种的混合物所构成的有机防锈处理层。

也就是说，本发明的有机防锈处理铜箔，其特征在于，在铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，或者直接在该金属防锈层上设置一层由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中的至少2种的混合物所构成的有机防锈处理层，或者先在该金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在该铬酸盐处理层上设置一层由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中的至少2种的混合物所构成的有机防锈处理层。

本发明的有机防锈处理铜箔在铜箔不与基板粘合的表面上设置有金属防锈层。作为这种金属防锈层，优选是锌或锌合金层。为了形成这类锌或锌合金层，可以使用镀敷等各种各样的公知方法，不管使用哪一种镀敷方法都可以。另外，如果进行以锌作为主要成分的镀敷，还可以添加微量的第3种金属等。

以下示出此处使用的锌镀浴的组成及镀敷条件的一个例子。这里只不过是举出了这种锌镀浴的组成及镀敷条件的一个例子，只要是能在铜箔上获得同样的锌层或锌合金层的镀敷方法，不管使用哪一种方法都可以获得同样的结果。

<锌电镀>

焦磷酸锌                           1-10g/l

焦磷酸钾                           100g/l

pH                                 9-12

液温                               室温