[发明专利]用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料及其应用

权利要求书

1．一种用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，所述焊料含有Zn：3重量％至小于5重量％、Bi：10-23重量％、Sn：余量，该无铅焊料的固相线温度为160℃或大于160℃、液相线温度为195℃或低于195℃。

2．根据权利要求1所述的无铅焊料，其中，所述焊料为糊状。

3．一种用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，所述焊料由以下的组分构成；

Zn：3重量％至小于5重量％、

Bi：10-23重量％、

In：1-5重量％、

Sn：余量，所述焊料的固相线温度为160℃或它以上，液相线温度为195℃或它以下。

5．一种用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，所述焊料由以下组分构成，

Zn：3重量％至小于5重量％、

Bi：10-23重量％、

Sb：1-3重量％、

Sn：余量，

所述焊料的固相线温度为160℃或它以上，液相线温度为195℃或它以下。

6．一种用于将电子元件连结在有机基底上的无铅焊料，所述焊料由以下的组分构成，

Zn：3重量％至小于5重量％、

Bi：10-23重量％、

  ：0.5-2重量％、

Sn：余量，

所述焊料的固相线温度为160℃或它以上，液相线温度为195℃或它以下。

7．一种用于将电子元件连结在有机基底上的无铅焊料，所述焊料由以下组分构成，

Zn：3重量％至小于5重量％，

Bi：10-23重量％，

选自In、Ag、Sb和Cu中的至少两种元素1-10重量％，

Sn：余量，

所述焊料的固相线温度为160℃或它以上，液相线温度为195℃或它以下。

8．根据权利要求1～7中任何一项所述的无铅焊料，其中，所述焊料的表面覆有厚度为1-10μm的Sn或Sn合金。

9．根据权利要求1-7中任何一项所述的无铅焊料，其中，所述焊料的表面覆有厚度为0.2μm或小于0.2μm的Au。

10．权利要求1-9中任何一项所述无铅焊料在将电子元件连接在有机基底上成为电子产品中的应用。

11．根据权利要求10所述的应用，其中，所述有机基底为玻璃一环氧树脂基底。