[发明专利]多层电路板

权利要求书

1.一种多层电路板，由有机材料形成的第一、第二和第三基板组成，

上述基板分别具有第一，第二和第三贯通开口，

上述第一开口小于上述第二开口，从而在上述第一基板上第一开口周围形成第一台阶，

上述第二开口小于上述第三开口，从而在上述第二基板上第二开口周围形成第二台阶，

金属接地面迭层到并基本覆盖上述第一基板，

集成电路芯片由上述接地面支撑并限制在第一开口内，

位于上述第一台阶上的键合焊盘通过上述第一基板上的电路连接到上述集成电路芯片。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征是：上述基板是用浸过环氧树酯的玻璃纤维形成。

3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征是：上述基板是用浸过环氧树酯的玻璃纤维的薄片粘结在一起的。

4.根据权利要求1所述的多层电路板，其进一步特征是用丝焊连接上述集成电路芯片与上述键合焊盘。  

5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征还在于所述第二台阶是无电路的。

6.一种多层电路板，包括由有机材料形成的第一、第二和第三基板，其特征在于：

上述基板分别具有成对正结构的第一、第二和第三贯通开口；

上述第一开口比上述第二开口小，从而在上述第一基板上形成上述第一开口圆周的第一台阶；

上述第二开口比上述第三开口小，从而在上述第二基板上形成在上述第二开口圆周的第二台阶；

位于上述第三基板表面上的材料薄片覆盖上述的第三开口；

位于上述第一台阶上的键合焊盘与位于上述第一基板上电路相连；

上述第二台阶设置成支撑可拆卸插入部件；

上述可拆卸插入部件包括头部分和杆部分；

上述可拆卸插入部件设置在上述第三开口内并至少部分地被上述第二台阶支撑；以及

上述可拆卸插入部件的上述头部分具有与上述材料薄片同平面接触的支撑表面。

7.根据权利要求6所述的多层电路板，其特征在于所述基板是由浸过环氧树脂的玻璃纤维形成的。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于所述基板是由浸过环氧树脂的玻璃纤维薄片键合在一起的。

9.根据权利要求6所述的多层电路板，其特征还在于所述第二台阶是无电路的。

10.根据权利要求6所述的多层电路板，其特征还在于所述材料薄片是干光刻胶