[发明专利]液晶显示板及液晶显示装置无效

专利信息
申请号: 95121517.5 申请日: 1995-11-02
公开(公告)号: CN1099607C 公开(公告)日: 2003-01-22
发明(设计)人: 和泉良弘 申请(专利权)人: 夏普公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王忠忠,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液晶显示 液晶 显示装置
【说明书】:

发明涉及可在声象(AV)系统、办公自动化(OA)系统或笔记本式个人计算机等电子设备中使用的直观型液晶显示装置及用于该装置的液晶显示板。

近年来对作为AV系统使用的家用电视机、用于OA系统上的显示装置要求其轻量化、薄型化、低耗电化、高精密化和画面大型化。因此,在CRT、液晶显示装置(LCD)、等离子体显示装置(PDP)、场致发光(EL)显示装置、发光二极管(LED)显示装置等显示装置都正在向大画面化发展和向实用化方面迈进。

其中,因为液晶显示装置同其它的显示装置相比,具有厚度可以做得特别薄、耗电低、容易实现彩色化等优点,所以近年来正在用于各个领域中,且对画面大型化的希望也很大。

然而,以另一方面看,液晶显示装置实现画面的大型化,则由制造工艺中的信号线的断线、像素缺陷等引起的不合格率便急剧升高,此外还会引起液晶显示装置的价格上升的问题。为了解决这些问题,将多块液晶显示板对接成为一体,整体作为一台液晶显示装置,从而使液晶显示装置实现画面的大型化。

作为象这样将若干块液晶显示板接合起来,实现大画面化的液晶显示装置的一个例子,如图15所示,有将两块液晶显示板101、102接合起来的液晶显示装置。每块液晶显示板101、102分别带有两块基板。在每块液晶显示板101、102的制造过程中,把两块基板通过密封材料112贴合后,从开口部分(注入口)113将液晶注入两基板之间。密封材料通过丝网印刷和调合器涂描等涂敷在基板的周缘部分而成。

在各液晶显示板101、102上把象素104配置成矩阵状。该象素106配备有对应用于表示颜色的R(红)、G(绿)、B(兰)的滤光片的3个象素电极105。

上述象素106如图14所示,由连接在各个象素电极105上的TFT.(薄膜晶体管)108驱动。该TFT108分别同用绝缘膜111……绝缘的扫描电极109、信号电极110相连接,以便分别独立驱动象素电极。

另外,在利用象素电极105与前级扫描电极重叠的附加电容型的辅助电容(CS)进行驱动的,一般称为CS接通控制板构造的液晶显示板中,如图14所示,为了便于在液晶显示板的制造过程中进行点亮检查,使扫描电极109延长到密封材料112的外部。但是,在图14中没有采用CS接通控制极的构造,为了简单起见,图中示出了没有利用CS的构造。另外,由于密封材料112涂敷在扫描电极109、信号电极110等形成导电配线后的基板上,所以同扫描电极109等在其交差部分109a上形成平面交叉。

在使若干块液晶显示板这样接合的液晶显示装置中,要求使液晶板的接合部分尽可能地不明显,以提高显示等级。为此,如图14所示,在液晶显示板的接合部分上,必须使密封材料112形成在象素106附近。此外,为了使在液晶显示板接合部分上占有密封材料112的面积尽可能地减少,在液晶显示板的接合部分必须使密封材料112形成非常细的图案。

可是,在已有技术中,通常是使用热固化型树脂作为密封材料。这样,在使用热固化型树脂作密封材料的情况下,由于升温时会引起密封形状的紊乱和残余溶剂的污染等问题。由于这种原因,在密封材料附近数百μm范围内存在使液晶取向引起紊乱的问题,所以不能使密封图形配置在象素附近。为此,必须使密封图形远离象素配置,在使若干块液晶显示板接合的情况下,会使接缝部分上占的密封材料的面积过大,接缝明显,显示等级下降。为此,要使用紫外线固化型树脂或热和紫外线固化型并用的树脂作为密封材料。

可是,即使采用紫外线固化树脂或热和紫外线固化并用型树脂作为密封材料,如果其密封图形过粗时,则因为液晶显示板的接缝部分占的密封材料面积大,而使液晶显示板的接缝明显。因此,在上述那样的液晶显示板的接缝附近,必须以非常细的图形在象素附近形成密封材料。

采用紫外线固化型或热和紫外线并用固化型树脂作液晶显示板的密封材料的方法特别适宜在1~2型尺寸的小型液晶显示板的制造中使用。其原因是:由于在这样小型液晶显示板中,象素电极和导电配线等非常小,必需使显示板高精度贴合,因而希望使用在密封材料固化时位置偏差小的紫外线固化型树脂或热和紫外线并用固化型树脂。

通常在1~2型尺寸的小型液晶显示板的情况下,利用紫外灯将紫外线照射在由紫外线固化型树脂或热和紫外线并用固化型树脂组成的密封材料上时,可以在短时间内使密封材料高精度硬化。即由于配置在液晶显示板内的导电配线宽度在20μm以下,非常细,所以可以用紫外线充分地照射形成在导电配线上的密封材料上,并且可以使密封材料迅速硬化。

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