[发明专利]电联接盒无效
申请号: | 95121820.4 | 申请日: | 1995-12-28 |
公开(公告)号: | CN1052819C | 公开(公告)日: | 2000-05-24 |
发明(设计)人: | 阪雄次;井上典;鬼塚孝浩;冈义人;小林诚实 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H02G3/08 | 分类号: | H02G3/08;H01R4/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳,张志醒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 联接 | ||
1.一种电联接盒包括:
上壳;
下壳,它与上壳一起形成该电联接盒的外壳,外壳内有开口的容积空间;
绝缘板,放置在外壳的开口容积空间内;
其中在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间,而在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间;
第一电路,它由总线带形成,并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间;和
第二电路,它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成,并;
其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内,第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内,完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触;
其特征在于:
其中,第二电路部分的导线插入到绝缘板上形成的线槽中,
以放置在总线带之下。
2.一种电联接盒包括:
上壳;
下壳,它与上壳一起形成该电联接盒的外壳,外壳内有开口的容积空间;
绝缘板,放置在外壳的开口容积空间内;
其中在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间,而在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间;
第一电路,它由总线带形成,并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间;和
第二电路,它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成,并;
其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内,第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内,完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触;
其中每一个导线都是具有单股导体的导线,并且该总线带是扁平总线带;其特征在于:
其中,第二电路部分的导线插入到绝缘板上形成的线槽中,以放置在总线带之下。
3.一种电联接盒包括:
上壳;
下壳,它与上壳一起形成该电联接盒的外壳,外壳内有开口的容积空间;
绝缘板,放置在外壳的开口容积空间内;
其中在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间,而在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间;
第一电路,它由总线带形成,并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间;和
第二电路,它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成,并;
其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内,第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内,完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触;
其特征在于:
其中,第二电路部分的导线放置在总线带之上。
4.一种电联接盒包括:
上壳;
下壳,它与上壳一起形成该电联接盒的外壳,外壳内有开口的容积空间;
绝缘板,放置在外壳的开口容积空间内;
其中在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间,而在该开口容积空间内,在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间;
第一电路,它由总线带形成,并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间;和
第二电路,它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成,并;
其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内,第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内,完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触;
其中每一个导线都是具有单股导体的导线,并且该总线带是扁平总线带;
其特征在于:
其中,第二电路部分的导线放置在总线带之上。
5.如权利要求4的电联接盒,其中:与第二电路部分的导线压接的每个压接端子的部分与每个总线带相接触,以与每个总线带电联通。
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