[发明专利]电子元件的外壳无效
| 申请号： | 95190041.2 | 申请日： | 1995-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1122167A | 公开（公告）日： | 1996-05-08 |
| 发明（设计）人： | 河浦茂裕 | 申请（专利权）人： | 日本电石工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 外壳 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于电子元件的气密密封外壳，包括其中容纳电子元件的本体，和一个盖住本体的盖体，其特征在于：该外壳的盖体包括一金属箔，且该盖体与本体用树脂粘合剂密封在一起。
2、如权利要求1的外壳，其中所述的金属箔具有从0.005mm至0.3mm的厚度。
3、如权利要求1的外壳，其中所述的金属箔包括不锈钢。
4、如权利要求1的外壳，其中至少金属箔欲与本体粘合的表面被粗糙化了。
5、如权利要求1的外壳，其中所述的树脂粘合剂是环氧树脂粘合剂。
6、如权利要求1的外壳，其中所述的电子元件是一压电元件。
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