[发明专利]交联树脂包覆二氧化硅微粒及其制造方法

权利要求书

1.一种交联树脂包覆二氧化硅微粒，其特征在于，具有通过含乙烯基硅烷偶合剂，在焙烧二氧化硅微粒的表面上形成的单层结构或多层结构的交联树脂覆膜。

2.权利要求1中记载的交联树脂包覆二氧化硅微粒，平均粒径为0.6～17μm，且其粒度分布的离散系数在2％以下。

3.权利要求1中记载的交联树脂包覆二氧化硅微粒，其中，焙烧二氧化硅微粒是用烃氧基硅或其部分水解物进行表面处理的。

4.权利要求1中记载的交联树脂包覆二氧化硅微粒，其中，二氧化硅微粒的表面上形成的交联树脂覆膜是通过使单官能性乙烯基单体和多官能性乙烯基单体的混合物分散聚合来获得的。

5.权利要求1～4任一项中记载的交联树脂包覆二氧化硅微粒，其中，二氧化硅微粒表面上形成的交联树脂覆膜的厚度为0.05～1μm。

6.权利要求1～5中记载的交联树脂包覆二氧化硅微粒，其中，二氧化硅微粒表面上形成的交联树脂覆膜，对用于使一定量交联树脂包覆二氧化硅微粒分散于分散介质中的超声波振动处理具有耐久性。

7.一种交联树脂包覆二氧化硅微粒的制造方法，其特征在于，包括用含乙烯基硅烷偶合剂对焙烧二氧化硅微粒进行表面处理，以将乙烯基引入二氧化硅微粒表面的工序(A)；以及在极性有机溶剂中，在分散稳定剂和自由基聚合引发剂的存在下，使含有单官能性乙烯基单体(M)与多官能性乙烯基单体(P)、P/M的投料摩尔比＝0.5/99.5～70/30摩尔％的混合物进行分散聚合，在经表面处理了的二氧化硅微粒的表面上形成交联树脂覆膜的工序(B)。

8.权利要求7中记载的交联树脂包覆二氧化硅微粒的制造方法，其特征在于，在用含乙烯基硅烷偶合剂进行表面处理的同时和/或之前，使焙烧二氧化硅微粒与烃氧基硅或其部分水解物反应。

9.权利要求7中记载的交联树脂包覆二氧化硅微粒的制造方法，其中，焙烧二氧化硅微粒的平均粒径为0.5～15μm，且其离散系数在2％以下。

10.一种多层结构交联树脂包覆二氧化硅微粒的制造方法，其特征在于，工序(C)至少进行一次，工序(C)是将根据权利要求7-9任一项中所记载的方法制造的交联树脂包覆二氧化硅微粒，在分散稳定剂和自由基聚合引发剂的存在下，分散在极性有机溶剂中，使含有单官能性乙烯基单体(M)与多官能性乙烯基单体(P)、P/M的投料摩尔比＝0.5/99.5～70/30摩尔％的混合物进行分散聚合，在交联树脂覆膜的表面上再次形成交联树脂覆膜。