[发明专利]光纤用母材及光纤的制造方法无效

专利信息
申请号: 95190428.0 申请日: 1995-04-25
公开(公告)号: CN1048231C 公开(公告)日: 2000-01-12
发明(设计)人: 寺田淳;千叶英明;川崎光広;高桥正 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C03B37/018 分类号: C03B37/018
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光纤 用母材 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种色散移位单模光纤用的母材的制造方法,所述母材是用于制造具有芯部及形成于该芯部外围的包层的色散移位单模光纤的,所述方法包括:

形成具有所述色散移位单模光纤的芯部与实质上不含金属掺杂物的包层的一部分的所希望直径的多孔性玻璃体的光纤用芯棒的工序;

在所述芯棒的外围堆积所希望外径的包层的工序,其特征在于,

在将所述光纤母材拉丝加工,做成色散移位单模光纤,该光纤传送波长为1.55微米的光线时,使相当于所述芯棒的部分的直径为模场直径的1.9倍以上,

按照所述芯棒上存在的所述包层的厚度符合将所述光纤母材拉伸到125微米直径时相对于125微米直径的光纤,该厚度的范围为0~6微米的要求形成所述芯棒。

2.一种色散移位单模光纤的制造方法,该光纤是具有芯部及形成于该芯部外围的包层的色散移位单模光纤,所述方法包括:

形成具有所述色散移位单模光纤的芯部与实质上不含金属掺杂物的位于所述芯部近旁的包层的一部分的所希望直径的多孔性玻璃体的光纤用芯棒的工序,

在所述芯棒的外围堆积所希望外径的包层的工序,

将具有所述芯棒与所述包层的色散移位单模石英玻璃光纤用母材拉丝,其特征在于,

形成所述芯棒,在将所述光纤母材拉丝加工,做成色散移位单模光纤,该光纤传送波长为1.55微米的光线时,相当于所述芯棒的部分的直径为模场直径的1.9倍以上,并且按照所述芯棒上存在的所述包层的厚度在将所述光纤母材拉伸到125微米直径时,相对于125微米直径的光纤该厚度范围为0~6微米的要求形成所述芯棒,

对该形成的光纤母材进行拉丝加工,制造具有芯部及形成于该芯部的外围的包层的、使其零色散波长从波长1300纳米移位到规定的波长的色散移位单模光纤。

3.一种色散移位单模光纤,是具有芯部及形成于该芯部外围的实质上不含金属掺杂物的包层的色散移位单模光纤,其特征在于,

形成具有所述色散移位单模光纤的芯部和实质上不含金属掺杂物的位于所述芯部近旁的包层的一部分的所希望直径的多孔性玻璃体的光纤用芯棒,在所述芯棒的外围堆积所希望外径的包层,将具有所述芯棒与所述包层的色散移位单模石英玻璃光纤用母材拉丝形成的色散移位单模光纤被做成在传送波长为1.55微米的光线时相当于所述芯棒的部分的直径是模场直径的1.9倍以上,并且所述包层的厚度相对于125微米直径的光纤其厚度范围为0~6微米。

4.一种色散移位单模光纤,是具有包含芯部及形成于该芯部外围的实质上不含金属掺杂物的包层的芯棒的色散移位单模光纤,其特征在于,

所述芯棒按照,在该色散移位单模光纤在传送波长为1.55微米的光线时相当于所述芯棒的部分的直径是模场直径的1.9倍以上,并且所述包层的厚度相对于125微米直径的光纤其厚度范围为0~6微米的条件形成。

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