[发明专利]集成电路装置

说明书

本发明涉及一种用于电子设备、电气设备、通讯设备及仪表控制设备等民用生产设备的集成电路装置。

下面先就以往的集成电路装置做个说明。

以往的集成电路装置，是在单面或双面的一块多层电路布线板上装上电源、CPU芯片、高速缓存控制器、高速缓冲存储器、数据缓冲器LSI及接插件等结构零部件，并按要求使这些结构零部件实现电连接。同时，还装有使结构零部件单独放热的散热板以及使散热板冷却的风扇。

在上述以往的集成电路装置的结构中，在一块多层电路布线板上装上结构零部件，并且因装上了为使其分别放热的散热板，布线板的面积就会很大。而且如果不用冷却风扇，就会存在无法充分散热这样的问题。

为解决这个长期存在的问题，本发明的目的在于提供一种能提高集成度和散热性的集成电路装置。

为了解决上述问题，本发明的集成电路装置具有：带电源的金属板；在这块金属板上插上若干针形端子把上述电源接通而构成的多层电路布线板；设在这块金属板和分层回路布线板之间的、带有可与上述的分层回路布线板实现电连接的TAB配线的CPU芯片；设在与这块多层电路布线板上的CPU芯片相对应的一面上的、与上述多层电路布线板进行电连接的电子存储器及数据缓冲器LSI和能够与上述多层电路布线板进行电连接的端子。

图1为本发明一实施例中集成电路装置的截面图；

图2为本发明另一实施例中集成电路的解体斜视图；

图3为针形端子的截面图；  

图4为表示金属板、保护板CPU芯片和多层电路布线板之间关系的截面图。

1，21……金属板

2……绝缘层

3……导电层

4……电源

5，26……针形端子

6……焊锡

7，25……多层电路布线板

8，24……CPU芯片

9，24a……TAB导线

10……电子控制器

11……电子存储器系统

12……连接器

22……电源系统

23……保护板

23A……立柱

(实施例1)

以下，就本发明一实施案例中的集成电路装置，参阅附图作如下的说明：

图1为本发明一实施例中的集成电路装置的剖面图。在图1中，1为由铝板或硅钢板等制成的金属板。2为金属板1的一个面上涂复上至少是环氧树脂或是陶瓷中的一种绝缘层。3为设在涂复了绝缘层2的金属板1的绝缘面上的、由印有所需配线图的铜箔等构成的导电层，4为装在导电层3的上端面上的、并与导电层3通电联接的DC/DC转换器、AC/DC转换器等电源。5为在导电层3上通过高温锡焊6把金属板结合起来而构成的、呈十字型的若干针形端子，这些端子构成通过导电层3和电源4实现电连接的阳极端子和阴极端子。7为插入了针形端子5的多层电路布线板，在与金属板1相反的面上，至少装有数据总线、地址总线、控制总线、电源线及接地线(图中未示出)，并且至少电源线及接地线与端子5实现电连接。8为与装有TAB导线9的多层电路布线板7实现电连接的CPU芯片，它与多层电路布线板7相对的一面固定在金属板1上的导电层3上。10为在与CPU芯片8相对的一面的多层电路布线板7的简易CPU片8的上面装设的一个高速缓冲控制器，它通过多层电路布线板7与CPU芯片8实现电联接。11为与高速缓存控制器10接装在同一表面上的高速缓存器部分，它通过多层电路布线板7与电子控制器10通电连接。14为与电子控制器10在同一侧面安装的数据缓冲器LSI部分，它通过多层电路布线板与高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11及CPU芯片8实现电连接。12为与高速缓存控制器10安装在同一表面上的连接端子，它与电子控制器10实现电连接。

上面阐述了本发明的一个实施例的集成电路装置的构成。以下就其动作(原理)进行说明。

首先，电源4输出的3.3V电压通过针形端子群5向CPU芯片8输出。

然后，通过高速缓存控制器10和数据缓冲器LSI部分14的操作，通过连接端子12连接起来的主存储器(图未表示)会将所需的数据及命令符号(以下简称命令)提供给高速缓冲存储器11，CPU芯片8将根据高速缓冲存储器11的数据和命令，进行各种演算处理。

最后，由CPU芯片8进行过的各种演算处理的数据从多层电路布线板7传送至高速缓存控制器10和高速缓冲存储器11，并通过多层电路布线板7传输给连接端子12，再向外部输出。