[发明专利]温度补偿组合器无效
申请号: | 95190649.6 | 申请日: | 1995-07-17 |
公开(公告)号: | CN1130959A | 公开(公告)日: | 1996-09-11 |
发明(设计)人: | 里斯托·皮瑞纳 | 申请(专利权)人: | 诺基亚电信公司 |
主分类号: | H01P1/30 | 分类号: | H01P1/30 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陆立英 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 补偿 组合 | ||
1.一个温度补偿组合器包括一个置于组合器外壳(1)内用来控制中间频率的控制棒(2);一个固定在外壳上并共轴环绕控制棒配置的共振管(3);一个安装在控制棒面向壳腔的一端,并与控制棒和共振管共轴的调节罩(4);一个控制中间频率并安装在控制棒背离组合器壳腔的一端的电机(6);补偿一个由控制棒、共振管和调节罩组成的单元由于温度变化而表现出的纵向变化的温度补偿装置(5),上述装置包括一个随温度变化来移动控制棒(2)的温度补偿管(5);上述管安置在共振管(3)内并固定在其朝向壳腔的一端和电机架(6)上,特征为:调节罩(4)通过两个相套且由不同材料制成的套筒(9,10)安装在控制棒(2)上,第一个套筒(9)安装成环绕控制棒(2)并固定在控制棒(2)朝向调节罩(4)的一端,第二个套筒(10)固定在第一个套筒(9)背离调节罩(4)的一端和环绕第一个套筒(9)的调节罩(4)上。上述两个套筒(9,10)构成了附加温度补偿装置,借此,控制中间频率的电机(6)可以全部置于共振管(3)内。
2.根据权利要求1的组合器
特征为温度补偿管(5)和第一个套筒(9)由铝制造,第二个套筒由铁镍合金制造。
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