[发明专利]感热式打印头

权利要求书

1.一种感热式打印头，它具有有位于上侧的第1支承面和位于下侧的第2支承面的阶梯结构散热板、安装在该散热板的第1支承面上且形成打印用点的打印头基板、以及安装在该散热板的第2支承面上且形成各种布线图形的印刷电路基板，该感热式打印头的特征在于：上述打印头基板具有从散热板的第1支承面向第2支承面突出的边缘部，印刷电路基板与打印头基板的突出边缘部之间留有规定的间隙而相重叠。

2.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：将温度检测用的热敏电阻安装在上述打印头基板的突出边缘部。

3.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：将驱动上述打印用点的多个驱动用IC安装在上述打印头基板上，在上述打印头基板的突出边缘部形成与驱动用IC电气连接的多个接线端子，在上述印刷电路基板上形成与打印头基板对应的多个连接电极，打印头基板的各接线端子通过金属制的线夹式端子引线连接在印刷电路其板的对应连接电极上，上述端子引线有夹紧联结在打印头基板的突出边缘部上的线夹部、以及从该线夹部向印刷电路板延伸的轴部。

4.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的轴部倾斜地向印刷电路板延伸，与所对应的连接电极焊接。

5.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的轴部具有相对于印刷电路基板呈钝角倾斜的前端面。

6.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的线夹部具有与打印头基板的对应接线端子连接的联结片，该联结片的两侧边缘部向离开接线端子的方向偏斜。

7.根据权利要求6所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的联结片两侧边缘部加工有倒角。

8.根据权利要求6所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的上述联结片上与上述对应接线端子相对的接触部在其横断面上整体朝向上述对应的接线端子弯曲成凸状。

9.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：打印头基板的接线端子为多层结构。

10.根据权利要求9所述的感热式打印头，其特征在于：打印头基板的接线端子含有由金层构成的底层和从银层及银钯层选择的表面层。

11.根据权利要求6所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的线夹部的联结片与打印头基板的对应接线端子一起用绝缘树脂覆盖。

12.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：打印头基板的纵向的大致中央部粘着在散热板的第1支承面上，而印刷电路基板的纵向的大致中央部粘着在散热板的第2支承面上，打印头基板的两端部通过多个线夹式端子引线连接在印刷电路基板的两端部，印刷电路基板的两端部向靠近打印头基板的方向挠曲变形。

13.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：印刷电路基板被向打印头基板伸出的外壳覆盖，该外壳具有快速联结在印刷电路基板的规定部上的多个联结脚部、以及与散热板接触的至少一个接触脚部。

14.根据权利要求13所述的感热式打印头，其特征在于：上述外壳还具有与打印头基板的突出边缘部联结的至少一个联结舌片。

15.根据权利要求14所述的感热式打印头，其特征在于：上述外壳的接触脚部沿该外壳的宽度方向看，配置在联结脚部和联结舌片之间且靠近该联结舌片。

16.根据权利要求14所述的感热式打印头，其特征在于：上述外壳用静电导电性树脂构成。