[发明专利]聚苯乙烯拉伸膜和生产该聚苯乙烯拉伸膜的方法无效

专利信息
申请号: 95191466.9 申请日: 1995-11-29
公开(公告)号: CN1139940A 公开(公告)日: 1997-01-08
发明(设计)人: 舟木圭介;内田隆明 申请(专利权)人: 出光石油化学株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;B29C55/12;B29C71/02;//C08L2500;B29L700;B29K2500
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 全菁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚苯乙烯 拉伸 生产 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及聚苯乙烯拉伸膜和生产所述薄膜的方法。更具体地说,本发明涉及有利于用作电容器膜、FPC电绝缘膜、照相软片、印刷制版膜、高架投影仪用薄膜、包装膜等的基材的聚苯乙烯拉伸膜和所述薄膜的生产方法。

背景技术

具有间同立构构型的苯乙烯聚合物具有优异的机械性能、耐热性、外观、耐溶剂性和电性能并有望用于各种领域。因此,已提出用于挤出薄膜、片材和纤维的各种技术、各种模制品及各种用途。

在薄膜领域中,经常将材料以层压板形式用于实践领域,用作用蒸汽淀积处理的薄膜或在薄膜上有印刷图案的薄膜。因此,材料必须具有优异的印刷或蒸汽淀积性能。使用上述具有间同立构构型的苯乙烯聚合物作为材料的具有各种物理性能的拉伸膜、拉伸膜的生产方法及其各种用途已公开于日本专利申请特开No.182348/1989、日本专利申请特开No.182346/1989、日本专利申请特开No.67328/1990、    日本专利申请特开No.143851/1990、日本专利申请特开No.74437/1991、日本专利申请特开No.86707/1991、日本专利申请特开No.124750/1991、日本专利申请特开No.131843/1991、日本专利申请特开No.261485/1992、日本专利申请特开No.200858/1993、日本专利申请特开No.57013/1994、日本专利申请特开No.57014/1994、日本专利申请特开No.57015/1994、日本专利申请特开No.57016/1994、日本专利申请特开No.57017/1994、日本专利申请特开No.64036/1994、日本专利申请特开No.64037/1994、日本专利申请特开No.65399/1994、日本专利申请特开No.65400/1994、日本专利申请特开No.65401/1994、日本专利申请特开No.65402/1994、日本专利申请特开No.80793/1994、日本专利申请特开No.91748/1994、日本专利申请特开No.91749/1994、日本专利申请特开No.91750/1994、日本专利申请特开No.99485/1994、日本专利申请特开No.100711/1994、日本专利申请特开No.106616/1994、日本专利申请特开No.107812/1994、日本专利申请特开No.107813/1994、日本专利申请特开No.114924/1994,和    日本专利申请特开No.114925/1994中。

然而,具有间同立构构型的常规苯乙烯聚合物薄膜,就其印刷性能,包括印刷操作中的固着性能(油墨的粘结性等),及其它性能如蒸汽淀积后的剥离强度并不令人满意。这样当薄膜用于各种领域时就带来了一些问题。

发明公开

通过本发明人为解决上述问题而进行的深入研究,结果发现当在薄膜中为挥发性组分的残余单体含量和杂质含量降至或低于特定值,同时结晶度增加至或高于特定值时,可得到具有优异性能,如优异的印刷性能和蒸汽淀积后的高剥离强度的薄膜。本发明人还发现即使增加停留时间和通过使用熔体过滤器降低杂质含量而增加残余单体含量时,也可以通过特定热处理降低残余单体含量。

本发明基于上述发现得以完成,目的在于提供一种具有优异印刷性能和其它性能如蒸汽淀积后的高剥离强度的薄膜。

因此,本发明提供一种聚苯乙烯拉伸膜,它包括含70-100wt%的具有高度间同立构构型的苯乙烯聚合物的苯乙烯树脂组合物,该薄膜具有35%或更高,优选37%或更高的结晶度并含有200ppm或更低,优选150ppm或更低的残余单体和在1cm3中含1000个或更少,优选800个或更少的尺寸为9μm或更大的杂质颗粒。

本发明还提供一种生产聚苯乙烯拉伸膜的方法,它包括于330℃或更低温度下在60分钟或更短时内挤出含70-100wt%的具有高度间同立构构型的苯乙烯聚合物的苯乙烯树脂组合物、与此同时对该苯乙烯树脂组合物进行熔体过滤,冷却挤出的苯乙烯树脂组合物,双轴拉伸冷却的苯乙烯树脂组合物,和在如下等式(I)表示的热处理程度A为1×10-1或更大至小于5×102,优选5×10-1或更大至3×102或更小条件下热处理双轴拉伸的苯乙烯树脂组合物:

A=∑[T×t/d2]    …(I)其中T表示热处理温度(K)、t表示热处理时间(秒)、而d表示薄膜厚度(μm)。

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