[发明专利]半导体组件的制造方法及半导体组件无效
| 申请号： | 95192144.4 | 申请日： | 1995-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1117395C | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 福富直树;坪松良明;井上文男;山崎聪夫;大畑洋人;萩原伸介;田口矩之;野村宏 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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