[发明专利]电子部件搭载装置

权利要求书

1．一种电子部件搭载装置，其特征是：

具有：电路板与构造构件的层压体；

已装在形成于上述层压体上的开口部分内的电子部件；

密封上述电子部件的密封剂层；

而且，上述开口部分的外周线被配置于上述密封剂层的外周线的内侧。

2．一种权利要求1的电子部件搭载装置，其特征是：

上述开口部分由层压配置于上述电路板上且有开口的构造构件构成。

3．一种权利要求2的电子部件搭载装置，其特征是：

上述构造构件由

具有第1开口部分且被配置于上述电路板的上表面一侧的第1构造构件和

具有与上述第1开口部分连通的第2开口部分且被配置于上述第1构造构件的上表面一侧的第2构造构件组成，

而且，上述第1开口部分的外周线被配置于上述第2开口部分的外周线的外侧。

4．一种权利要求3的电子部件搭载装置，其特征是：

上述电路板主要由与最终制成品具有实质上相同的长度和宽度的热可塑性树脂构成。

上述第1构造构件用与上述热可塑性树脂相比低温软化的热可塑性粘结剂粘结到上述电路板的上表面一侧、主要由具有与上述电路板实质上相同的长度和宽度的热可塑性树脂构成，

上述第2构造构件用与上述热可塑性粘结剂实质上相同的粘结剂粘结到上述第1构造构件的上表面一侧，并具有与上述电路板实质上相同的长度和宽度，

上述密封剂层是比上述电路板和上述第1构造构件硬的构件。

5．一种权利要求4的电子部件搭载装置，其特征是：

上述第2构造构件与上述电路板实质上厚度相同且由实质上相同的树脂构成。

6．一种权利要求5的电子部件搭载装置，其特征是：

上述热可塑性树脂是2轴压延且已热稳定化了的聚脂薄膜，上述第1构造构件由实质上与上述电路板相同的树脂材料构成。

7．一种权利要求1-6中任意一项的电子部件搭载装置，其特征是：上述电子部件搭载装置是IC卡。