[发明专利]涂层方法与涂层设备无效

专利信息
申请号: 95192822.8 申请日: 1995-12-27
公开(公告)号: CN1080143C 公开(公告)日: 2002-03-06
发明(设计)人: 北村义之;井户英夫;铃木哲男;安部和彦;金森浩充;后藤哲哉;赤松孝义;远山正治;关户俊英 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05D1/26
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 崔幼平,林道棠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 涂层 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种涂层方法,其中,涂液供料器将涂液供给于具有涂液排出槽的涂液涂布器,此涂液涂布器或待涂层的基片两者中的至少一个相对于另一个运动,以在此基片上形成预定厚度的涂层,此方法包括下述步骤:使基片静止地保持于此基片的涂层起始线与涂液涂布器的涂液排出槽对准的位置;开始通过涂液排出槽排出涂液;形成与涂液排出槽的排出口和基片涂层起始线两者都接触的涂液珠;并随后使此涂液涂布器或此基片两者中的至少一个相对于另一个运动。

2.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于,在由一载片台保持和载运待涂层的基片的同时,通过移动基片使其上形成预定厚度的涂层。

3.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于:所述涂液涂布器包括:至少一个前唇和一个后唇,它们一起设在基片的相对运动的向前方向,前唇设在前面;以及一个槽,它由前唇与后唇形成,并可把它的出口用作涂液的排出口,在基片停止运动后,从所述槽排出的形成涂液珠的涂液体积V(mm3)则满足下述公式:

LP×LC×W≤V≤(LF+LP+LR)×LC×W式中LF(mm)是前唇的底面的长度;LR(mm)是后唇的底面的长度,LP(mm)是槽的出口孔的横向宽度,LC(mm)是槽的出口孔与基片的涂层起始线之间的间隙而W(mm)是槽的出口孔在垂直于涂层方向的方向中的长度。

4.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于,它还包括在涂层作业之前将定位误差校正到±1mm内的步骤,其中定位误差包括基片上的预定涂层区在宽向和在行进方向中的误差,所谓行进方向则是指涂液涂布器的涂液排出槽的排出孔的或是基片的涂层起始线的行进方向,这样的误差可能发生在基片停止运动以使基片的涂层起始线与涂液涂布器的涂液排出槽对准时。

5.如权利要求2所述的涂层方法,其特征在于,它还包括在涂层作业之前将定位误差校正到±1mm内的步骤,其中定位误差包括基片上的预定涂层区在宽向和在行进方向中的误差,所谓行进方向则是指涂液涂布器的涂液排出槽的排出孔的或基片涂层起始线的行进方向,这类误差可能发生在基片停止运动以使基片的涂层起始线与涂液涂布器的涂液排出槽对准时。

6.如权利要求5所述的涂层方法,其特征在于,所述定位是在基片吸向载片台时进行。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,遗留在涂液涂布器的涂液排出槽的出口孔周围表面上的涂液是在涂层作业之前或之后清除。

8.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于,涂液供料器是在涂层作业之前或之后起动,以使从涂液涂布器排出涂液,以充填涂液槽并用涂液覆盖涂液排出槽的出口孔周围的表面,随后清除涂液排出槽的出口孔周围的表面上遗留的过剩涂液,以使此表面基本均匀。

9.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于,涂液涂布器被降低以将涂液涂布器与基片之间的间隙调节到预定值,随后驱动载片台来运送基片,然后使载片台停止运动,使基片的涂层起始线正处于涂液涂布器的下方。

10.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于:驱动载片台来输送基片,然后使载片台停止运动,让基片的涂层起始线正处于涂液涂布器下方,然后降低涂液涂布器,以将涂液涂布器与基片之间的间隙调节到预定值。

11.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于,在基片到达涂层终止线之前,涂液涂布器排出的涂液是不连续的。

12.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于,在基片到达涂层终止线时或之前,对基片供给的涂液是不连续的,然后经由涂液涂布器通过抽吸抽取涂液涂布器的出口孔周围的表面上形成的涂液珠。

13.如权利要求12所述的涂层方法,其特征在于,形成在涂液涂布器的出口孔的周围的表面上的涂液珠通过抽吸经由涂液涂布器抽出,而使基片保持在涂层终止线处。

14.如权利要求1所述的涂层方法,其特征在于,在基片到达涂层终止线之时或之前,对基片供应的涂液是不连续的,继后在基片到达涂层终止线或基片通过涂层终止线后,使涂液涂布器脱离开基片。

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