[发明专利]基底的涂层

权利要求书

1、将涂层涂覆在非导体基底上的方法，包含下列步骤

将涂层涂覆在膜表面上，

将膜置于基底上，    

在控制条件下处理基底、膜和涂层的复合体，以除去膜并使涂层和基底粘合。

2、根据权利要求1的方法，其中，涂层是导体或半导体物质。

3、根据权利要求1的方法，其中，处理步骤包含加热膜使其挥发而在基底上基本上不留下任何残余物。

4、根据权利要求3的方法，其中，膜在连续的中性、氧化和还原环境中被加热。

5、根据权利要求4的方法，其中，处理步骤包含逐渐升高中性环境的温度到约620℃以使膜挥发，改变条件为氧化条件，在预定时间内保持温度约620℃，还原环境中升高温度至约1200℃，在预定时间内保持，然后在中性环境中冷却。

6、根据权利要求4的方法，其中，处理步骤在真空室中进行。

7、根据权利要求1的方法，其中，膜包含单硬酯酸二甘醇酯或聚乙烯醇。

8、根据权利要求1的方法，其中，膜包含和淀粉相连的纤维素交联基料。

9、根据权利要求1的方法，其中，处理步骤包含将基底溶解在溶剂溶液中。

10、据权利要求1的方法，其中，涂层以细金属粉末在液体或凝胶中的形式涂覆在基底上。

11、根据权利要求10的方法，其中，涂层以丝网或模版印刷的形式沉积在膜上。

12、根据权利要求1的方法，其中，涂层以胶体形式涂覆在基底上。

13、据权利要求1的方法，其中，涂层以照光刻法涂覆在膜上。

14、根据权利要求1的方法，其中，涂层是多层涂层。

15、根据权利要求14的方法，其中，按预定图案，以真空蒸发和/或溅射技术，将涂层依次涂覆在多个导体、半导体和/或绝缘体层的膜上。

16、根据权利要求14的方法，其中，涂层以多层涂层涂覆在膜上。

17、根据权利要求14的方法，其中，涂层包含融合物质，而且处理步骤包含加热此复合体，使融合物质和涂层的层，和/或基底的涂层相互粘合。

18、根据权利要求1的方法，其中，涂层包含光敏和/或电—色相化合物，基底是一玻璃片。

19、根据权利要求1的方法，其中，基底是具弯曲表面的玻璃，膜涂覆在弯曲表面上。

20、将涂层涂覆在非导体基底上的方法，包含下列步骤：

将涂层沉积在膜上，

将膜置于基底上，膜有一基底接触物质，此物质在化学和/或物理上和基底物质相容，

在化学上和热上处理膜使其和基底形成粘合。

21、根据权利要求20的方法，膜是硅胶凝胶。

22、根据权利要求20的方法，其中，涂层界于膜和基底之间。

23、据权利要求20的方法，其中，基底是玻璃。

24、根据权利要求1的方法形成的被涂层基底。

25、根据权利要求20的方法形成的被涂层基底。