[发明专利]有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件无效

专利信息
申请号: 95193092.3 申请日: 1995-05-04
公开(公告)号: CN1054941C 公开(公告)日: 2000-07-26
发明(设计)人: M·张;S·M·方 申请(专利权)人: 雷伊化学公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H02H9/00;H01C1/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 董巍,张志醒
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 温度 系数 电阻 元件 电路 保护 器件
【权利要求书】:

1.一种有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件,它包括:

(1)具有第一面和第二面的层状PTC电阻元件(7),它含有呈现PTC特性的导电聚合物;

(2)具有(i)与PTC元件的第一面相接触的内表面和(ii)外表面的第一层状电极(13);

(3)具有(i)与PTC元件的第二面相接触的内表面和(ii)外表面的第二层状电极(15);

其特征在于,该电路保护器件还包括:

(4)附加层状导电构件(49),它

  (a)具有(i)与PTC元件的第二面相接触的内表面和(ii)外表面,且

  (b)与第二电极分离;PTC元件、第一电极和附加导电构件限定了一个在第一电极和附加导电构件之间的、穿过PTC元件的孔;

(5)横向导电构件(51),它

  (a)由金属组成,

  (b)位于孔内,

  (c)与第一电极和附加导电构件机械地电连接,

(6)固定在附加导电构件外表面的第一焊料层(65);

(7)固定在第二电极外表面的第二焊料层(66);

(8)隔离构件(85),它

  (a)由固态、非导电材料组成,

  (b)位于第一和第二焊料层之间,且

  (c)在焊料层熔化的温度下保持固态。

2.根据权利要求1的电路保护器件,其特征在于该电路保护器件呈矩形形状,所述孔具有闭合的横截面,且所述隔离构件呈现为横穿整个电路保护器件的带状。

3.根据权利要求1的电路保护器件,其特征在于所述层状电极和附加层状导电构件是金属箔。

4.根据权利要求1的电路保护器件,其特征在于该电路保护器件还包含固定在环绕横向导电构件的第一电极的外表面的第三焊料层(64)。

5.根据权利要求4的电路保护器件,其特征在于该电路保护器件还包含掩膜构件(81),所述构件(81)

  (a)由固态材料组成,且

  (b)固定在与第三焊料层毗邻的第一电极的外表面。

6.根据权利要求5的电路保护器件,其特征在于掩膜构件(81)

  (a)在第一、第二和第三焊料层熔化的温度下保持固态,且

  (b)带有识别标记。

7.根据权利要求4的电路保护器件,特征在于所述第三焊料层(64)不叠盖第二焊料层(66)。

8.根据权利要求1的电路保护器件,特征在于横向导电构件(51)包含镀在孔上的金属层,其中在上、下构件的外表面镀有相同的金属层。

9.根据权利要求1的电路保护器件,特征在于所述孔具有开放的横截面。

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